应用材料推出新系统,加速面向 AI 芯片的 DRAM 与先进封装发展
2026-06-26
俄罗斯NM-Tech筹建芯片封装产线,推进半导体制造垂直整合
英特尔与蓝思科技合作,为AI时代赋能先进半导体封装
Tower Semiconductor 宣布在日本进行产能扩张
国产首台板级封装直写光刻设备PLP 2000获先进封装大单,国产高端光刻装备实现“零的突破”