应用材料公司宣布博通（Broadcom）成为其 EPIC 创新合作伙伴

半导体材料工程领域的领军企业应用材料公司（Applied Materials, Inc.，纳斯达克股票代码：AMAT）今日宣布，博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克股票代码：AVGO）将作为创新合作伙伴加入应用材料公司的 EPIC 平台，以加速先进芯片封装技术的开发，这对于下一代 AI 系统至关重要。

AI 的爆发式增长推动了对高性能、高能效计算基础设施需求的激增。为了满足这一需求，芯片制造商和系统设计商正越来越多地采用先进封装技术以及多芯片的异构集成，旨在提高其整个系统的能效表现。为了充分释放 AI 的潜力，行业正在开发一套全新的封装基础模块，以显著提升未来系统的互连密度和带宽。

“EPIC 平台的设立旨在推动整个生态系统的协同创新，从而改变半导体技术的开发和商业化方式，”应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克生（Gary Dickerson）表示。“这一新模式让像博通这样的领先系统设计商能够尽早接触到材料和工艺设备方面的基础性创新，为深度合作提供了契机，从而加速全新先进封装技术的应用。”

“与整个供应链中的合作伙伴紧密合作，对于交付下一代高性能 AI 系统至关重要，”博通公司半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯（Charlie Kawwas）表示。“通过将应用材料公司在材料工程领域的专业知识，与博通在半导体和系统设计方面的领先能力相结合，我们可以加速 AI 领域全新创新成果的上市进程。”

通过 EPIC 平台伙伴关系，博通将利用应用材料公司全球创新中心正在进行的研发成果，推动在计算系统内连接多个芯片的先进封装能力的进展。

“先进封装领域的创新对于在 AI 时代实现可持续发展至关重要，”应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉加（Prabu Raja）博士表示。“我们期待与博通的工程师并肩工作，共同探索通过先进芯片封装提升每瓦性能的新技术。凭借我们的全球创新平台以及位于硅谷的全新 EPIC 中心，应用材料公司拥有独特的优势，能够帮助芯片制造商和系统设计商加速从概念到商业化的进程。”

“面对 AI 系统芯片日益增长的复杂性，跨生态系统的合作从未像现在这样重要，”博通公司硅片产品全球运营副总裁兼主管迪利普·维杰（Dilip Vijay）表示。“系统设计商必须在复杂的解决方案路径和封装架构中做出抉择，同时还要加快产品的推出节奏。与应用材料公司的合作将使我们能够更早地接触到加速先进封装进展所需的基础技术。”

应用材料公司位于硅谷的全新 EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心是该公司全球 EPIC 平台的基石。该中心代表了美国有史以来在先进半导体设备研发领域最大的投资，其从根本上的设计初衷就是为了大幅缩短突破性技术从早期研究到全面量产的商业化所需时间。该设施预计将于 2026 年正式投入运营。

关于应用材料公司

应用材料公司（Applied Materials, Inc.，纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，这些解决方案是世界上几乎每颗新芯片和先进显示器的基石。我们所创造的技术对于推动 AI 发展以及加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们不断拓展科学与工程的边界，以交付改变世界的材料创新。