SEMICON China 2026：长电科技CEO郑力谈原子级封装接棒摩尔定律

长电科技董事、首席执行长郑力表示，先进晶圆制造正在接近1纳米节点的物理极限。郑力在3月25日于上海开幕的SEMICON China 2026展会上指出，随着晶体管微缩逼近基础物理极限，产业正步入一个转折点。

先进节点逼近物理极限

郑力称，业界长期以来一直在讨论物理极限，但由于前道工艺工程师通过全环绕栅极（GAA）架构等创新不断突破这些限制，紧迫性一直有限。与此同时，先进封装尚未达到能够维持摩尔定律持续发展的水平。

他表示，随着制程技术向3纳米、2纳米乃至仅剩数个原子的1.6纳米迈进，这些限制正变得无法回避。材料科学也正接近其边界，这同时增加了开发的复杂性和成本。

他指出，随着混合键合等技术被先进封装所采用，一个转折点正在显现。芯片开发正从晶体管微缩转向以精密制造为核心的系统级制造，标志着向"原子级"封装的过渡。

精密度提升重塑封装定义

郑力表示，原子级封装预计将在对准精度、表面粗糙度、互连密度和界面间隙方面实现三个数量级的提升。

对准精度预计将从±5微米提升至10纳米以下。表面粗糙度将从2.5D封装的约5纳米降至0.2纳米以下，而互连密度将从每平方毫米数百个凸点增至超过6万个。界面间隙将从微米级缩小至无间隙的"原子台阶"级别。

他表示，实现这些目标需要基础技术支撑，包括原子层沉积（ALD）、硅通孔（TSV）、混合键合以及原子层刻蚀设备。

玻璃基板渐受关注

郑力还谈到了玻璃基板、玻璃通孔（TGV）和面板级封装（PLP）等新兴技术。他表示，以色列的公司——暗指英特尔——数年前就开始了相关研究，并已取得快速进展，长电科技也在关注这些发展。

他表示，虽然玻璃基板面临边缘易碎、可靠性等挑战，且传统的评估方法不太适用，但玻璃通孔（TGV）有望成为未来趋势。

混合键合已在提升计算性能、带宽和能效，同时引入了约350至400道工艺步骤。这使得先进封装成为系统设计的关键，并正驱动着广泛的设备创新。

人工智能成为制造核心

郑力表示，人工智能工具对于开发先进芯片正变得不可或缺，尤其是在原子级制造增加了工艺复杂性的背景下。从芯片设计、晶圆制造、封装、测试到产品维护，数字孪生和AI驱动的决策正被用于预测和解决复杂的开发挑战。

他指出，在生产中，AI已成为应对超出人力范畴的精度和参数挑战的必需品，有助于调整工艺、收集数据以进行可靠性预测、效率管理、缺陷检测和工艺监控。这些工具也被用于控制良率和实现协同设计。

郑力总结道，摩尔定律将从关注晶体管密度转向系统级微缩。通过原子级封装，产业可以实现更强的系统集成，突破物理极限，并提高互连效率和电源管理能力。