应用材料公司收购 NEXX 扩大先进封装业务组合

应用材料公司（Applied Materials, Inc.）5 月 3 日宣布，已与 ASMPT Limited（香港联交所股票代码：0522）达成最终协议，收购其 NEXX 业务。NEXX 是半导体行业领先的大面积先进封装沉积设备供应商。NEXX 团队和产品的加入将扩大应用材料公司的面板级先进封装技术组合，这些技术旨在助力芯片制造商和系统公司构建更大体积的 AI 加速器，以实现更高的能效性能。

日益增长的 AI 工作负载需要更大规模的基于芯粒（chiplet）的设计，即将更大数量的 GPU、高带宽内存（HBM）堆栈和输入/输出（I/O）芯片集成在单个先进封装中。随着 AI 芯片封装向 2.5D 和 3D 芯粒堆叠等更复杂的架构扩展，对更大中介层和先进基板的需求正推动行业从 300 毫米硅晶圆转向尺寸高达 510 x 515 毫米或更大的面板格式，从而使设计人员能够构建更大的 AI 芯片并实现大幅提升的产出。

应用材料公司已经是先进封装技术的领先供应商，并一直致力于通过开发涵盖数字光刻、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和刻蚀，以及电子束（eBeam）量测和检测的强大制造系统组合，来加速向先进面板基板的过渡。NEXX 面板级电化学沉积（ECD）技术的加入将扩大应用材料公司的业务组合和服务可达市场，使公司能够开发针对细间距 I/O 布线的共同优化解决方案，并为 AI 芯片制造商及系统公司加速先进封装路线图。

“NEXX 加入应用材料公司完善了我们在先进封装领域的领导地位，特别是在面板处理领域——我们认为这是一个未来几年客户共同创新和增长的巨大机遇所在，”应用材料公司半导体产品事业部总裁 Prabu Raja 博士表示。“我们期待欢迎 NEXX 的人才团队加入应用材料公司，并与我们共同的客户群合作，开启先进封装技术这一令人兴奋的新篇章。”

“我们对 NEXX 成为应用材料公司的一部分感到兴奋，因为通过双方合力，我们可以加速计算行业对大尺寸先进封装技术的采用，”ASMPT NEXX 总裁 Jarek Pisera 表示。“NEXX 的产品已经具备强大实力，我们打算作为应用材料公司的一部分，继续专注于创新、质量和卓越的客户服务，在现有成功的基础上再接再厉。”

该交易预计将在未来几个月内完成，并取决于惯例成交条件。此次交易无需监管部门批准。交易完成后，NEXX 团队将并入应用材料公司的半导体产品事业部，并将继续驻扎在马萨诸塞州的比勒利卡（Billerica）。

关于应用材料公司

应用材料公司（Applied Materials, Inc.，纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，这些解决方案是全球几乎所有新芯片和先进显示器的基石。我们创造的技术对于推进 AI 和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们突破科学和工程的边界，提供改变世界的材料创新。