国产首台板级封装直写光刻设备PLP 2000获先进封装大单，国产高端光刻装备实现“零的突破”

2026年7月7日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）近日宣布，其自主研发的国内首台510mm×515mm板级封装（PLP）直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。这一里程碑事件标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破，国产厂商在该细分赛道终于具备了与国际产品同台竞争的能力。

PLP 2000是芯碁微装专为大尺寸板级封装应用场景开发的直写光刻设备，最大可支持600mm×600mm的板级加工尺寸。在技术指标上，该设备能够满足CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）、玻璃基板、FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。

据公开信息，PLP 2000在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。在先进封装产线上，光刻设备是绕不开的核心环节。曝光工艺作为决定线路图形精度、线宽控制、互连可靠性和最终良率的核心环节，其装备能力直接影响先进封装产线的工艺水平与量产效率。

行业背景：板级封装成先进封装重要方向

随着人工智能、高性能计算、5G通信、物联网等应用的持续发展，芯片性能提升对系统级集成能力提出了更高要求。先进封装正从传统封装制造环节，逐步成为支撑高算力芯片、异构集成和高密度互连的重要技术路径。

在这一趋势下，板级封装凭借更大的加工面积、更高的生产效率和更优的规模化潜力，正在成为先进封装技术演进的重要方向。CoPoS、玻璃基板、FOPLP等新工艺路线加快推进，推动封装制造从晶圆级向更大尺寸的面板级延伸。市场研究机构预测，到2030年面板级封装与玻璃基板合计市场规模将超过80亿美元。

与此同时，光刻设备不仅需要满足更大幅面的加工需求，还必须兼顾高精度对位、微米级图形解析、整板均匀性和连续稳定量产能力。面向板级封装的大尺寸、高精度光刻设备，正成为先进封装产业链升级中的关键支撑。

过去很长一段时间里，510mm×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持，国内封测企业和IC载板厂商在上马高阶产线时，设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。PLP 2000的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。

公司订单饱满，双资本平台布局

芯碁微装成立于2015年6月，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。

此次PLP 2000获得订单，是芯碁微装直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸的重要里程碑，也进一步验证了公司在高端直写光刻装备领域的技术积累和产业化能力。东吴证券研报指出，该事件标志着公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。

从经营数据来看，芯碁微装此前已披露全产线满产、订单饱满的状态，截至2026年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元。2025年全年，公司预计实现归母净利润2.75亿至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%。

在资本运作方面，芯碁微装于2026年6月26日正式登陆香港联交所主板，完成A+H双资本平台布局。H股股价当日收报515港元，涨幅达103.77%。此举不仅拓宽了中长期融资渠道，为半导体光刻装备研发迭代和全球化市场拓展提供了充足资本支撑，也标志着公司以全球半导体设备厂商为定位的战略升级正式落地。

研报显示，基于PLP 2000订单落地及先进封装业务加速放量，东吴证券上调芯碁微装2026至2028年营业收入预测至23.9亿元、35.9亿元、44.9亿元，归母净利润预测至6.33亿元、10.62亿元、14.11亿元，维持“买入”评级。

结语

国产首台板级封装直写光刻设备PLP 2000获得先进封装大单，不仅是中国半导体装备产业的一次重要突破，更是国产光刻设备从晶圆级向板级应用延伸的关键跨越。随着芯碁微装完成A+H双资本平台布局，以及公司在PCB直写光刻、先进封装设备等领域的持续深耕，中国在板级封装光刻设备这一关键赛道上正加速追赶国际先进水平。

业内人士指出，该产品的突破将推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态，为我国半导体产业链的高质量发展提供关键支撑。