俄罗斯NM-Tech筹建芯片封装产线，推进半导体制造垂直整合

俄罗斯芯片制造商NM-Tech正在莫斯科泽列诺格勒筹建芯片组装与封装业务，希望进一步完善自身的半导体制造能力。在俄罗斯持续推动微电子供应链本土化的背景下，该项目有望帮助NM-Tech将晶圆制造、芯片封装和测试等环节进一步整合，减少对外部供应商的依赖。

据俄罗斯媒体报道，两名俄罗斯半导体企业高管证实了NM-Tech的相关计划。该公司于2026年7月20日发布的一则招聘信息，也显示项目已经进入筹备阶段，NM-Tech正在招聘一名半导体封装工艺负责人，工作内容包括组装与封装工艺准备、晶圆减薄和切割、样板制造以及可靠性筛选，同时还需负责操作芯片贴装、微焊接和封装密封设备。

芯片封装是半导体制造的最后阶段之一，完成晶圆电路制造后，需要将芯片切割分离、建立电气连接并封装在保护结构中，随后才能安装到电子设备的电路板上。如果缺少本土封装和测试能力，即使芯片已经在俄罗斯境内完成晶圆制造，仍可能需要依赖外部企业才能形成可供使用的商业产品。

评估倒装芯片和BGA封装技术

行业消息人士称，NM-Tech可能引入传统引线键合、倒装芯片和球栅阵列封装（BGA）等多种工艺，初期生产预计将以塑封产品为主。

倒装芯片技术通过凸点将芯片直接连接到封装基板，不再使用传统引线；BGA封装则在封装底部设置焊球阵列，可以在有限面积内提供更多电气连接，适合引脚数量较多的芯片。

从现有信息来看，NM-Tech现阶段更可能优先建立服务自身芯片生产的封装能力，而不是立即发展成为大型第三方封装服务商。该公司表示，相关商业条件以及与外部合作方签订的协议受到保密条款保护，目前仍在评估多种方案，因此尚未披露拟封装的处理器类型和具体技术参数。

从成熟制程延伸至28纳米项目

NM-Tech是俄罗斯半导体行业中较为低调的企业之一，自2022年以来对外公布的项目信息明显减少。目前，该公司被定位为采用200毫米晶圆的全流程半导体制造商，已提供250纳米和130纳米工艺设计套件（PDK），90纳米PDK仍在开发，同时还具备晶圆代工、功能测试、知识产权开发和研究等能力。

除成熟制程外，NM-Tech还参与泽列诺格勒FAB-300项目，该项目计划建立最低可覆盖28纳米制程的芯片制造能力，是俄罗斯恢复本土半导体生产体系的重要组成部分。不过，项目建设曾出现延误，NM-Tech于2025年3月发布的两项相关实验室测试招标随后被取消，其后续建设进度仍有待观察。

NM-Tech整体发展计划投资规模较大。CNews报道称，截至2025年，该公司已投入约1180亿卢布借款资金，用于建设130纳米、180纳米和250纳米制程。2023年，俄罗斯国家开发机构VEB.RF还为NM-Tech设立了上限为1164亿卢布的非循环信贷额度，用于采购生产设备、设备调试、知识产权以及启动芯片生产所需的其他支出，贷款偿还期限据称为2027年年底。

这些投资表明，此次封装项目并非独立建设的新业务，而是NM-Tech打造垂直整合半导体制造体系的一部分。

已与Mikron开展晶圆制造合作

2025年，俄罗斯半导体制造商Mikron曾利用NM-Tech的生产设施扩大180纳米芯片产能。由于市场需求较强且自身产能受到限制，Mikron在完成测试后，将部分芯片交由同样位于泽列诺格勒的NM-Tech生产。

这项合作显示，即使FAB-300项目尚未实现预期规模，NM-Tech也已经能够为俄罗斯半导体产业提供额外的晶圆制造能力。未来如果封装产线投入运行，公司便有机会从晶圆代工进一步延伸到芯片组装、封装和测试环节。

俄罗斯封装产业仍面临规模问题

NM-Tech并不是俄罗斯第一家开展芯片封装业务的企业，目前Mikron、Milandr、GS Group和泽列诺格勒纳米技术中心等企业和机构均拥有不同规模的封装能力。其中，泽列诺格勒纳米技术中心已将相关洁净室面积扩大至约1350平方米，并配置超过160台设备。

不过，俄罗斯现有封装产线普遍规模较小，较难在生产成本和效率方面与中国等地区的大型封装厂竞争。有俄罗斯业内人士认为，与其分散建设多条小型产线，更合理的做法可能是将国家投资集中到少数独立的大规模封装工厂。

尽管如此，NM-Tech筹建封装业务仍将填补其制造体系中的重要环节。结合现有成熟制程、与Mikron的合作以及长期推进的FAB-300项目，新产线可能帮助NM-Tech缩短从晶圆制造到成品芯片的生产流程，并提升俄罗斯半导体供应链的本土化程度。

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原文：Russia’s Mysterious Chipmaker Is Quietly Building a New Semiconductor Operation