日月光推出业界首条自动化面板级封装产线，预计2027年上半年量产

全球半导体封测龙头日月光投控旗下日月光半导体近日宣布，开发出业界首条自动化310mm × 310mm面板级封装量产线。此举被视为重塑全球人工智能与高性能计算供应链的关键进展，将大幅提升AI数据中心与云端基础设施的芯片整合速度与制造效率。

日月光表示，该全新面板产线预计将于2026年底前在高雄厂区完成建置，并于2027年上半年正式进入量产。据悉，来自各区域的上游设备供应商自今年第二季度起，已陆续交付首批机台。

突破晶圆级制造瓶颈

随着AI加速器与高性能计算芯片日趋复杂，传统晶圆级封装在中间层尺寸持续增大、效率递减的背景下面临严峻挑战。日月光的新平台支持310mm × 310mm矩形面板格式，兼容FOCoS与FOCoS-Bridge等先进封装平台，可分别实现2/2µm和8/8µm的线宽线距能力。

从圆形晶圆转向矩形面板，每块面板可提供高达96,100 mm²的可利用面积，显著增加单次封装芯片数量，同时提升材料利用效率、缩短生产周期。这对需要更大封装尺寸与更高I/O密度的AI数据中心及超级计算应用尤为重要。

驱动万亿晶体管架构的未来

日月光研发副总洪志斌指出，该创新可在提升整合密度的同时，全面应对AI与高性能计算系统在性能、功耗与可制造性方面的需求。日月光执行副总张寅进一步表示，随着AI训练与推理工作负载不断扩增，实现最高层级的系统性能不仅需要先进的硅芯片，更需要封装效率与整合能力的同步提升。

面板级平台可提高吞吐量、优化材料利用率，提供所需的可扩展性。他强调，超大规模客户正在持续推动这一创新步伐。

业界分析认为，面板级封装是实现复杂多芯片、多晶体管架构的基石，而自动化产线则是达到商业化所需规模经济的关键。该技术预期将广泛支援AI计算、高端游戏、边缘计算等多元领域，标志着全球半导体产业迈向异构整合的决定性转折。