三星冲刺硅光子代工：奋力追赶台积电，欲借HBM与先进封装扭转局势

三星电子（Samsung Electronics）已推出硅光子（Silicon Photonics）代工服务并进入试产阶段。在其最新的财报电话会议上，三星释放出积极信号，表明在激进投资的全力支持下，光通信模块即将迈向量产。然而，相较于台积电（TSMC）凭借台湾日趋完善的供应链生态系统，已在共封装光学（CPO）领域取得突破，三星要走的路还很长。

硅光子领域的追赶者

据韩国光电子半导体行业消息人士透露，三星已启动硅光子代工服务，并正与行业专家合作开发样品，预计近期将取得初步成果。然而，台积电在硅光子制造方面的实力已极其先进，而三星目前尚未达到将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行整合的阶段。

三星勾勒宏大蓝图

在2026年第一季度财报电话会议上，三星表示计划于 2026年下半年 开始量产光通信模块，并正与多家全球大客户进行商业化洽谈。公司还透露，计划与主流光模块厂商启动量产项目，并扩大在硅光子产能与技术方面的投资，这凸显了其满足AI数据中心高速传输需求的决心。

在2026年3月于美国举行的 2026年光纤通信大会（OFC 2026） 上，三星首次公开了其硅光子代工路线图和制造进展。公司宣布已完成12英寸晶圆PIC制造的前期生产准备，并透露其核心调制器组件的单通道传输速率已达到 224Gbps。预计三星初期的重点将瞄准可插拔光模块的PIC市场，这与其近期宣布与主流光模块公司达成合作的动向相吻合。

从更长远来看：

• 2027年：三星目标实现基于热压（TC）键合的光学引擎；
• 2028年：过渡到混合键合（Hybrid Bonding）技术；
• 2029年：提供完整的一站式CPO代工服务。

三星希望通过整合高带宽内存（HBM）、晶圆代工、先进封装以及硅光子的综合解决方案，创造出抗衡台积电的竞争优势。

赛道拥挤，差距拉大

三星面临的对手远不止台积电一家，其中包括了英特尔（Intel）和意法半导体（STMicroelectronics）在内的先行者，以及此前就已经开始为可插拔光模块提供PIC相关服务的格芯（GlobalFoundries）等代工厂，这使得三星在短期内很难快速抢占客户。

与此同时，台积电近期宣布，全球首款采用其紧凑型通用光学引擎（COUPE）技术的 200Gbps 微环调制器（MRM）将于2026年进入量产，其误码率（BER）可控制在 $1\text{E-}08$ 以下。与传统铜互连技术相比：

• 集成了COUPE的CPO系统可将能效提升4倍，同时将延迟降低90%；
• 在中介层（Interposer）上，其能效提升可达10倍，延迟降低95%。

COUPE拉高竞争门槛

COUPE 是台积电独家的光学引擎平台。在硅光子代工制造过程中，该平台利用 SoIC（芯片堆叠） 技术，将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）直接封装在单个模块中。结合 CoWoS 等先进封装技术，这些模块可以直接放置在逻辑芯片旁，从而构成一套完整的共封装光学（CPO）解决方案。

随着 COUPE 迈向量产，行业观察人士指出，台积电实际上已经把三星规划在 2027 至 2028 年实现的技术目标变成了现实。

台积电对 COUPE 寄予厚望，期待其能成为业界的标准光学引擎平台，并将其定义为“一种能够将不同需求整合至单一平台上的紧凑型通用架构”。台积电共同首席运营官（Co-COO）张晓强更是大胆预测，COUPE 有望成为继 CoWoS 之后，半导体行业的下一个现象级热门词汇。

三星战略转向对内

英伟达（Nvidia）的Quantum-X硅光子InfiniBand交换机和Spectrum-X以太网交换机预计将于2026年全面投入生产，这进一步拉高了三星的竞争门槛。部分分析师现在认为，三星的硅光子代工战略正在偏离其传统的代工模式——目前其研发似乎更侧重于将光学组件与三星自身的逻辑技术相结合，以满足内部需求，而非服务外部客户。

韩国整体实力仍有差距

全南大学（Chonnam National University）物理系柳相完（Sang-Wan Ryu）教授预计，光处理器的全面商业化将在2027年之后开始，到2034年该市场规模可能达到 27亿美元。

然而，韩国的人才队伍目前仍集中在设计环节，国内的光学I/O代工制造能力十分有限。同时，其光学封装生态系统也大幅落后于台湾。韩国能否在未来两到三年内通过产学研合作缩小这一差距，仍有待观察。

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原文：TSMC's COUPE push puts Samsung's silicon photonics ambitions under pressure