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高真空电子束蒸发镀膜设备

产品介绍

高真空电子束蒸发镀膜设备是在高真空条件下,采用电子束轰击材料加热蒸发的方法,在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等;可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜;可镀各种高熔点材料。

高真空电子束蒸发镀膜设备
主要特点
  • 真空度高、抽速快、基片装卸方便。
  • 配备 E 型电子束蒸发源和电阻蒸发源。
  • PID自动控温,成膜均匀、放气量小和温度均匀。
技术参数
产品型号 HITSemi-PVD-600EB
基片尺寸 4"~8"
电子束蒸发源 最大功率10KW, e型电子枪
坩埚数量 4穴/6穴(可选配)
电阻热蒸发源组件 1个~2个(可选配)
钽(钨或钼)金属舟热蒸发源组件
钨极或钨蓝热蒸发源组件
腔体材质 304/316(选配)不锈钢,电解抛光
真空系统 分子泵+机械泵
极限真空 5×10-5Pa
恢复工作背景真空 大气至7×10-4Pa,30分钟左右(新设备充干燥氮气)
设备总体漏放率 关机12小时真空度≤8Pa
工艺电源 电子枪电源、直流蒸发电源
基片台 基片台可加热600℃、可旋转2~30转/分钟、可升降、可水冷(选配)
膜厚均匀性 优于±5%
控制形式 半自动/全自动
工艺气体 3路(N2、Ar、O2)(可选配)
等离子清洗源 可选配
膜厚监控 可选配
恒温制冷水箱 可选配
空气压缩机 可选配
设备工作条件
供电 三相五线制,AC 380V,50Hz;接地电阻≤1Ω
功率 根据设备规模配置,峰值功率(20KW~30KW)
冷却水 ≤100L/min
水压 0.1Mpa~0.15MPa
水温 18℃~25℃
气动部件供气压力 0.5MPa~0.7MPa
质量流量控制器供气压力 0.05MPa~0.2MPa
工作环境温度 10℃~40℃
工作环境湿度 ≤50%
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