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高真空电阻热蒸发镀膜一体设备

产品介绍

高真空电阻热蒸发镀膜一体设备采用电阻热蒸发技术,在高温高真空条件下,通过加热材料的方法,在衬底上沉积各种化合物、混合物单层或多层膜。该设备广泛应用于材料物理化学研究、金属导电电极制备、有机半导体器件(OLED)及有机太阳能薄膜电池等实验研究领域。

高真空电阻热蒸发镀膜一体设备
主要特点
  • 真空度高、抽速快、基片装卸方便。
  • 采用PID自动控温,确保成膜均匀、系统放气量小且温度分布均匀。
技术参数
产品型号 HITSemi-PVD-420TE
基片尺寸 1" ~6“
电阻热蒸发源 1个~4个
电阻热蒸发源组件 钽(钨或钼)金属舟热蒸发源组件
石英舟热蒸发源组件
钨极或钨蓝热蒸发源组件
钽炉热蒸发源组件(配氮化硼坩埚或陶瓷坩埚)
束源炉热蒸发组件(配石英坩埚或氮化硼坩埚)
腔体材质 304/316(选配)不锈钢,电解抛光
真空系统 分子泵+机械泵
极限真空 5×10-5Pa
恢复工作背景真空 大气至7×10-4Pa,30分钟左右(新设备充干燥氮气)
设备总体漏放率 关机12小时真空度≤8Pa
工艺电源 直流蒸发电源、束源炉蒸发电源
基片台 基片台可加热600℃、可旋转2~30转/分钟、可升降、可水冷(选配)
膜厚均匀性 优于±5%
控制形式 半自动/全自动
等离子清洗源 可选配
膜厚监控 可选配
恒温制冷水箱 可选配
空气压缩机 可选配
设备工作条件
供电 三相五线制,AC 380V,50Hz;接地电阻≤1Ω
功率 根据设备规模配置,峰值功率(10KW~20KW)
冷却水 ≤100L/min
水压 0.1Mpa~0.15MPa
水温 18℃~25℃
气动部件供气压力 0.5MPa~0.7MPa
质量流量控制器供气压力 0.05MPa~0.2MPa
工作环境温度 10℃~40℃
工作环境湿度 ≤50%
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