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晶圆厂加速硅光子量产扩产,代工竞争格局变化
先进封装,成为人工智能芯片新瓶颈
CPO 最大的瓶颈不在于光学,而在于大批量测试
台湾引入美商无掩模芯片制造系统,无须光掩模即可印刷电路
英特尔与蓝思科技合作,为AI时代赋能先进半导体封装
#加工/封装
2026-07-25
台积电于台湾南部增建两座先进封装厂,四厂园区年产值预计达 9.3 亿美元
#共封装光学
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#晶圆制造
2026-07-22
预计到2035年,激光束弯曲技术市场将因光子学领域的快速发展迎来新的发展高峰。
#光通信
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2026-07-22
Tower Semiconductor 宣布在日本进行产能扩张
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2026-07-21
英特尔18A制程良率突破85%:晶圆代工业务迎来历史性拐点
# 逻辑制程
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2026-07-17
Tower斥资30亿美元扩产硅光子,UMC首批300mm光子芯片量产交付
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2026-07-17
英特尔拟投资57亿美元扩建爱尔兰晶圆厂
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#半导体光刻
2026-07-15
上海芯源创新中心——KrF涂胶显影机国际招标公告
2026-07-15
AI带动光芯片需求,Tower Semiconductor拟在日本投资30亿美元扩产
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2026-07-14
中国原集微计划2029年在不使用EUV的情况下实现等效5纳米芯片,二维半导体中试线正式启用
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2026-07-14
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