友达光电与康宁合作进军玻璃基板封装领域，2.7亿美元投资启动试生产

面板制造商友达光电（2409.TW）正将其大尺寸面板制造能力拓展至半导体先进封装领域。近期，友达光电展示了与美国康宁公司联合开发的玻璃芯基板，并已批准超过86亿新台币（约合2.729亿美元）的资本支出，用于建设玻璃通孔、重分布层和玻璃基板的中试生产线。此举标志着友达光电正从其核心显示业务转型至半导体供应链，目前已进入实际验证阶段。

玻璃基板：从面板生产线到半导体封装

友达光电 (AUO) 与康宁公司联合展示的玻璃芯基板尺寸为 510×515 毫米。在该合作模式下，康宁提供半导体级特种玻璃和精密激光钻孔能力，而友达光电则负责完成玻璃通孔的铜金属化填充，并在基板的上下表面制造高精度重分布层。这种分工合作模式整合了材料、通孔和电路，以支持多芯片集成所需的高密度信号传输。

▲ 玻璃芯基板的分工：康宁负责材料和通孔形成，而友达光电负责金属化和​​电路；同一工艺平台同时支持先进封装和光通信模块。

随着人工智能芯片集成越来越多的计算芯片和高带宽内存堆栈，单个封装尺寸也在不断增大。传统的圆形晶圆在制造超大型封装时，边缘会留下大量无法利用的区域；而方形面板可以容纳更多芯片，因此面板级扇出封装是扩大产能和提高材料利用率的关键方向。

友达光电现有的第三代半和第四代半面板生产线长期以来一直处理大尺寸玻璃、薄膜沉积、曝光对准和细线电路等工艺。这些工艺与玻璃基板先进封装所需的能力高度相似，因此可以直接利用现有的设施、设备专业知识和工程技术人才。面板行业积累的大规模生产管理经验也为后续基板尺寸的扩展和工艺稳定性的提升提供了支持。

公司已批准86.41亿新台币（约合2.742亿美元）的资本支出，用于玻璃通孔、重分布层以及玻璃基板中试生产线。从展品阶段过渡到中试生产设备，标志着先进封装技术计划正式进入验证阶段。未来的关键里程碑包括合作伙伴样品测试、工艺验证和中试生产进展——一旦这些阶段完成，面板技术将逐步转化为半导体业务。

该预算于7月30日经董事会批准。根据当日在市场观察站系统发布的资料，其用途为“产能建设与优化以及人工智能新技术部署”，玻璃基板中试生产线只是其中一部分，而非全部。加上2月份批准的146.66亿新台币（约合4.654亿美元），友达光电今年新批准的资本支出累计已超过233亿新台币（约合7.394亿美元）。财务总监张柏宜（当日晋升为总裁）解释说，由于部分支出分摊到多年，因此2026年实际影响现金流的资本支出仍控制在不超过200亿新台币（约合6.347亿美元）的目标范围内。同一次董事会会议还批准了一项资产振兴计划，以处置竞争力较低的老一代晶圆厂，其中包括高雄工厂。该工厂的出售获得了42.8亿新台币（约合1.358亿美元）的收益，买家为日月光；收回的资金是新技术投资的融资来源之一。

在同一份财报电话会议上，董事长彭博首次披露了先进封装和玻璃基板计划，但当时并未透露合作伙伴——直到本次展会，友达光电才与康宁公司联合亮相。他指出，友达光电在玻璃加工领域积累了近30年的专业经验，拥有重分布层和玻璃通孔等技术能力，这些技术不仅限于集成电路封装，还拓展至低地球轨道卫星玻璃天线和Micro LED共封装光学器件等领域。

全球战场：510×515毫米尺寸的重要性

友达光电的试点生产线并非个例，其选择的尺寸恰好符合一个关键的行业基准。天风国际证券分析师郭明錤在分析了台积电(2330.TW)在今年6月日本JPCA Show 2026展会上泄露的演示文稿后指出，台积电已正式宣布与日本基板制造商Ibiden和台湾面板制造商群创光电合作开发玻璃芯基板，该基板采用玻璃芯夹在两层味之素增材制造膜(ABF)之间的结构，目标是达到24至28层测试层，以符合2027至2028年主流AI芯片的规格要求。

同一份分析指出，台积电目前的样机采用的是250×250毫米的玻璃基板，而预计在2027年下半年用于量产前模拟的基板尺寸为510×515毫米——与友达光电和康宁展示的尺寸完全相同。友达光电尚未透露该基板对应的是哪个客户或平台，但尺寸的匹配至少表明它符合行业正在趋同的规格。

郭明錤还指出，市场低估了玻璃芯基板的重要性：它们更薄，玻璃通孔的垂直导电路径更短，从而降低了电阻和回路电感，提高了电源完整性。客户可以将节省下来的功耗用于增加晶体管数量或提高时钟频率，直接转化为人工智能计算。他估计，目前基板成本仅占人工智能芯片物料清单成本的个位数百分比，而封装良率损失是基板成本的5到10倍——因此，即使玻璃芯基板的单位成本高出数倍，也不会影响客户的采用意愿。至于量产时间，这位分析师预测台积电的目标是在2028年第四季度至2029年第一季度之间，而Ibiden在投资者报告中则保守地表示是2030年。

注：台积电阵营的规格和时间表是分析师根据泄露的演示文稿和供应链调查做出的估计，并非官方承诺；第三行摘自下面引用的行业调查报告。

随着尺寸的增加，难度并非线性增长。TrendForce 分析表明，玻璃通孔加工必须克服激光能量不稳定导致的孔径均匀性不一致、钻孔过程中产生的微裂纹以及蚀刻剂渗透 10 微米孔径以确保导电性等挑战。在材料方面，一旦基板尺寸超过 500×500 毫米，保持整个表面纳米级平整度将变得异常困难；此外，堆叠多层异质材料后热膨胀系数的不匹配会导致翘曲，从而影响曝光对准精度和整体良率。换句话说，510×515 毫米不仅仅是“更大”——它跨越了一个工艺阈值。

同样的分析也突显了台湾面板厂商的先发优势：部分面板厂商已实现成熟工艺（例如电源管理IC和射频元件）的面板级扇出封装量产，封装尺寸可达620×750毫米，有效使得已完全折旧的大型生产线能够继续产生现金流。面板行业在大尺寸方形玻璃处理、对准和均匀沉积方面长期积累的专业知识，正是其向玻璃通孔和核心基板加工技术迈进的基础。

根据Counterpoint Research于6月22日发布的报告，市场规模方面，面板级扇出封装和玻璃基板封装的市场总规模预计将从2024年的约6.5亿美元增长到2030年的超过81亿美元，其中人工智能和高性能计算应用预计将在2030年贡献面板级扇出封装收入的45.6%。报告指出，台积电正在推进CoPoS技术，而英特尔、三星电机、日月光和力拓等公司则各自在扩大其玻璃基板和面板级封装业务。报告还预测，到2030年，台湾、日本和中国大陆将合计占全球面板级封装产能的84.8%，其中日本由于玻璃基板投资的增加，产能增长尤为显著。值得注意的是，日本和台湾正在采取不同的进入途径：台湾正在向上扩展现有面板生产线的能力，而日本正在从基板和材料方面进行整合——饭飞电的基板和味之素的增材膜在同一产业链上。

光通信部署与跨公司协作

友达光电（AUO）正将其Micro LED技术拓展至共封装光学（CPO）模块领域。该公司利用其大规模传输、重分布和玻璃封装能力，将微型光源与光纤精确对准，旨在实现短距离高速数据中心传输。玻璃芯基板和光通信模块共享一些关键工艺，从而促进研发设备和技术平台的跨产品应用。

在2026年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）上，友达光电（AUO）联合泰泰科技（Tyntek，2426.TW）、恩诺斯达（Ennostar）、大信材料（Daxin Materials）和康宁（Corning）展示了一款系统级Micro LED CPO光模块。泰泰科技负责Micro PD接收器组件，而友达光电则整合了传质、RDL封装、光耦合和系统架构，并结合光敏介质绝缘材料和光纤解决方案，旨在应用于人工智能数据中心约10米短距离高速传输，以及CPO共封装光器件和AOC有源光缆应用。

今年，泰泰科技已将资源重新分配至光通信和传感元件领域，目标是在下半年提升数据中心光通信产品的出货量。第三季度，公司投入12亿新台币（约合3810万美元）用于设施建设、生产线建设、设备安装、测试和客户验证等资本支出。自2026年第二季度以来，其光通信业务增长更为显著，预计第三季度和第四季度将有更大幅度的增长。然而，这项跨公司合作的Micro LED CPO光模块距离产生可观的收入仍有一段距离，预计在2028年后才能做出更实质性的贡献。

封装、测试和热管理全面升级

在今年的半导体展会上，CoWoS和3D IC产能依然供不应求。群创光电（3481.TW）正积极推进双轨转型，展示其面板级测试能力和交钥匙解决方案，可显著提升后端封装效率50%至80%。康特瑞科技（8064.TW）也加入了该联盟，进一步增强了其在激光开槽和切割方面的工艺能力。

测试和耗材设备也进行了全面升级。针对大型人工智能芯片和高端封装，Machvision（3563.TW）推出了涵盖CoWoS和面板级封装的AOI检测解决方案；WinWay Technology（6515.TW）和中华精密测试技术有限公司（6510.TW）也展出了专为高性能计算设计的高端探针卡和多站点测试架构，这表明市场对高端自动化和精密检测的需求正在全面爆发。

今年的展会首次设立了专门的硅光子学专区，标志着该行业正式进入以量产和良率提升为核心的新阶段。鉴于台积电表示相关封装架构和共封装光学元件将于今年下半年量产，2026年被正式定为CPO的首届展会年份。在光引擎和封装技术领域，台达电子（2308.TW）推出了一款高精度阵列光纤对准模块，该模块采用六轴直驱技术，可实现微米级对准，预计最早将于11月开始小批量上市。

台湾机构分析师指出，CPO（复合光刻）量产仍面临诸多瓶颈，竞争焦点已转移至激光光源短缺、非硅材料应用以及从晶圆到模块的多道光学测试工序——这些都是控制良率和成本的关键挑战。除了封装和光通信之外，人工智能服务器驱动的热管理和能源管理也是展会的亮点。台积电已发起“冷却革命”，将下一代微流体冷却技术纳入其研发路线图，带动了包括SDI（2351.TW）在内的台湾企业进行投资；具有极高导热性的金刚石铜材料也成为解决未来高功率GPU冷却问题的焦点。

友达光电的核心业务运营与转型并行进行

友达光电（AUO）的现有运营也体现了其转型方向。第二季度营收达708.9亿新台币（约合22亿美元），环比增长2.7%，同比增长2.4%，毛利率为13.0%。归属于母公司股东的净利润为13.43亿新台币（约合4260万美元），每股收益为0.18新台币，较第一季度扭亏为盈，但仍低于去年同期的0.26新台币。产品组合方面，显示器约占48%，智能出行约占29%，垂直行业解决方案约占19%。新的智能座舱订单以及商用和智能垂直行业应用领域需求的增长，使得汽车和垂直行业解决方案成为除核心面板业务之外的两大运营支柱。

从整体战略角度来看，友达光电已将其大尺寸玻璃加工技术从显示器领域拓展至先进封装和光通信领域。如果试生产成功过渡到项目，现有面板生产线的技术价值将得到重新开发，非显示器业务也能逐步提升其对运营的贡献。未来需要重点关注的领域包括：玻璃通孔和重分布层试生产线的进展、康宁合作基板的客户验证情况以及共封装光学模块的应用情况。