台积电拟上调CoWoS报价最高20%：英伟达Blackwell与Rubin推高封装产能压力，设备交期拉长至八个月

据TrendForce援引《工商时报》及供应链消息，中国台湾台积电正考虑将其CoWoS（基板上晶圆上芯片）先进封装报价上调10%至20%。与此同时，部分封装的交货周期已在延长，设备交期从三至六个月拉长至六至八个月。

涨价动因：需求外溢与测试瓶颈叠加

CoWoS将逻辑裸片与高带宽存储器（HBM）堆叠集成于单一封装，是AI加速器获得所需数据带宽的关键路径。当前产能压力不仅来自AI GPU，服务器CPU与定制ASIC同样在争夺有限的先进封装资源，导致未交付订单持续积压。

测试正成为另一重瓶颈。 据《首尔经济日报》援引野村证券数据，英伟达Blackwell的最终测试耗时约为Hopper的四倍，而即将推出的Rubin可能需要七倍。延长的测试周期使设备占用时间更久，进一步限制了产出提升。

设备端同样承压。报道称，台积电今年未按惯例就设备采购进行议价或要求免费升级，而是按现有价格直接下单，以确保准时交付。这一采购策略的转变，从侧面印证了当前供应链的紧张程度。

涨价范围不止封装：晶圆价格2027年起上调3%–6%

据《自由时报》报道，台积电已确定自2027年1月起将晶圆出货价格上调3%至6%，具体幅度视制程节点而定，2nm与3nm等先进节点涨幅最大。对于超出原分配额度寻求额外产能的客户，可能还需支付额外溢价。

产能扩张：2027年月产能目标20万片

据《工商时报》引用的分析师估算，台积电CoWoS月产能2026年将超过13万片，2027年目标达到20万片。高盛则给出了相对保守的2026年估算（约10.6万片/月），但同样预计2027年将大幅跃升至约22.75万片/月。

在封装尺寸方面，台积电董事长兼CEO魏哲家在财报电话会上表示，5倍光罩尺寸封装已量产且良率优异，9倍与14倍方案正在开发中。公司同时推进CoPoS面板级封装，以更低成本支持更大封装，14倍方案的时间节点指向2028年。

供应链缓解措施：格罗方德承接中介层产能

为拓宽封装供应链，美国格罗方德已与台积电签署五年期、价值20亿美元的协议，在其纽约州晶圆厂为CoWoS生产硅中介层，预计2028年上半年爬坡量产。但中介层仅为封装流程的一环，该协议本身无法消除整体短缺。

来源：TrendForce、Tom‘s Hardware等报道。