康宁CEO重申：光学器件的规模化生产将在2028年加速推进

光纤与连接解决方案供应商康宁（Corning）首席执行官Wendell Weeks在2026年第三季度财报电话会议上重申，公司对光学纵向扩展（Scale-up）将于2028年开始加速的判断保持不变。当前AI数据中心机架内几乎100%依赖铜缆进行GPU间互联，若全面转向光学，单颗GPU所需光纤数量将从scale-out架构下的约16根增至160根，对应约十倍的需求增量。

康宁美国欧文工厂

当前格局：Scale-out驱动增长，Scale-up仍为铜缆

Weeks解释，目前康宁光通信业务的增长主要由横向扩展（Scale-out） 驱动，即连接集群中每颗GPU至其他GPU，当前架构下每颗GPU约使用16根光纤。而纵向扩展（Scale-up）——即机架或服务器内部数十至数百颗GPU之间的紧耦合互联——目前仍100%使用铜缆。

“如果那100%的纵向扩展架构全部转为光学，你就会增加到每颗GPU 160根光纤。所以这是十倍的增长。”Weeks表示。他将落地节奏拆解为两个变量：渗透速度与光学化比例，并指出由于十倍量级的需求弹性，市场对时点的关注“完全恰当”。

对2028年时点的信心与外界杂音

面对市场上关于各类组件可能延迟的讨论，Weeks的回应是：“这只是经典的技术开发过程。我们处于那个生态系统的内部，对此高度确信。”

康宁在2026年5月投资者日上首次提出2028年加速的判断，此次Q3电话会为重申而非新设指引。Weeks未给出2028年具体的渗透率假设，也未将scale-up贡献纳入当前财务预测的基准情形——这意味着若scale-up光学化提前或加速，对康宁而言属于上行空间而非预期内事项。

配套进展：长协锁定产能与DCI目标上调

在光纤供给端，康宁正通过客户预付款模式降低扩产风险：客户预先支付现金支持产能建设，在按约采购后康宁原额返还预付款。Weeks称这一机制“既降低了产能投资风险，又为客户提供稳定供应链保障”。

运营商领域，康宁Q3宣布与AT&T、Verizon、Zayo签署长期协议，覆盖宽带与数据中心互连（DCI）网络扩容。公司表示，DCI领域的潜在规模已超出此前披露的2030年底10亿美元目标。

业绩方面，康宁Q3光通信业务销售额同比增长44% 至23.8亿美元，企业业务增长84%，其中生成式AI相关产品销售额同比翻倍以上，增速快于GPU出货量增长。

背景：铜缆的“电光边界”与CPO路径

康宁此前判断，随着AI节点从单机架向多机架扩展，GPU间互联距离拉长，链路速率终将触及约100 Gbps/米的“电光边界”，即光纤在技术与经济性上开始优于铜缆的临界点。在共封装光学（CPO）方向，康宁已与博通（为Bailly CPO系统供应光学组件）及格罗方德（硅光平台合作）建立伙伴关系，试图将光纤内容从“盒子外”推进至“盒子内”。

不过，Scale-up的光学化并非康宁单方面可决定。博通CEO陈福阳此前曾就2028年时间线的铜缆承诺发表评论，一度引发市场对康宁的担忧；但后续分析认为，两家公司在“scale-out先行、scale-up后至”的判断上并无实质分歧。

来源：ightwave Online 2026年10月27日报道、康宁2026年Q3财报电话会议记录，及智通财经、C114通信网、讯石光通讯网等中文报道。