韩国半导体设备公司Anycasting 融资 75 亿韩元，将建设玻璃基板电镀试验生产线

韩国半导体玻璃基板电镀技术及设备公司Anycasting已获得75亿韩元（约合540万美元）的投资，并在京畿道安山市八谷工业园区建设一条试点生产线。该公司正加速研发电镀设备——玻璃基板工艺的关键组成部分——以期进军下一代半导体封装市场。

据业内人士9月17日透露，Anycasting在6月份从浦项科技投资公司、KB证券、Cape投资证券、Pentastone投资公司和清潭投资公司融资60亿韩元（约合430万美元），随后在7月下旬又从Anda Asia Ventures、兴国证券和新韩资本获得15亿韩元（约合110万美元）的融资。这两轮融资使Anycasting的总融资额达到75亿韩元。

这笔资金将用于建设基础设施，以将研发阶段积累的玻璃基板电镀技术扩展至中试生产和量产阶段。公司已在安山八谷工业园区新建了一座工厂，用于玻璃基板和中介层电镀的中试生产，并为未来的量产做好准备。此外，公司还扩大了位于首尔江西区总部玻璃基板电镀设备研发空间，使其面积约为原先的两倍，从而增强了设备研发和客户响应能力。

Anycasting的核心竞争优势在于其专有的玻璃基板金属化技术。半导体玻璃基板需要将铜填充到称为玻璃通孔（TGV）的微小孔洞中以传输信号，而该公司已掌握了这项电镀工艺技术。尤其值得一提的是，其独特的“全湿法工艺”基于化学镀，无需传统的钛铜（Ti-Cu）溅射工艺。

通常，在玻璃基板上进行铜电镀需要先形成一层导电籽晶层，作为后续电镀的基础。Anycasting公司开发了一种新技术，采用化学镀而非真空钛铜溅射来形成籽晶层。该公司的主要成就在于控制化学镀籽晶层与玻璃基板之间的界面特性，从而确保后续铜填充工艺所需的镀层附着力。这使得从籽晶层形成到TGV铜填充的整个工艺流程都可以采用湿法工艺完成。

这种方法减少了对真空溅射设备的依赖，同时提供了工艺竞争力，以应对未来玻璃基板大面积缩小和面板级生产扩张的需求。

除了工艺技术之外，该公司还在自主研发专用的玻璃基板电镀设备。该设备采用阳极近距离电镀法，可根据不同的电镀槽精确控制玻璃基板与阳极板之间的距离。随着TGV长宽比的增加，稳定地向孔洞深处输送铜离子变得至关重要——如果TGV入口处的铜生长过快，入口可能会过早封闭，从而增加内部空洞形成的可能性。

为了应对这一挑战，Anycasting 开发了电镀技术和设备，能够全面控制 PPR（周期性脉冲反向）电流条件、铜离子供应和浓度、阳极板与玻璃基板之间的距离以及电解液供应条件。此外，该公司不仅优化了各项工艺条件，还建立了自主研发的“无空隙准则”，以在玻璃基板尺寸和 TGV 结构变化的情况下，系统地保持无空隙状态。

“玻璃基板作为下一代基板技术，在增强人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的先进半导体封装性能方面备受关注，但如何稳定地将形成在大面积玻璃基板上的众多高纵横比 TGV 金属化，是实现大规模生产必须解决的关键挑战之一，”Anycasting 首席执行官 Kim Seong-bin 表示。

“Anycasting计划开发一种无溅射、全湿法工艺和一种无空隙工艺，以及实现这些工艺所需的设备，将其整合为一个单一的解决方案，并通过全球客户验证和量产应用，”他继续说道。“这笔75亿韩元的投资将成为催化剂，推动Anycasting长期积累的玻璃基板TGV电镀工艺技术及其设备研发能力迈向新的高度，使其能够应用于实际生产，”他补充道。

展望未来，Anycasting计划依托安山新工厂，扩大其玻璃基板和中介层中试生产及客户验证响应能力。首尔总部研发中心将专注于提升大面积玻璃基板电镀设备和工艺技术。公司计划扩大工艺测试和客户验证范围，目标客户包括玻璃基板制造商、半导体基板公司和先进封装企业，并通过玻璃基板电镀设备供应和电镀工艺商业化，正式进军全球先进封装市场。

玻璃基板因其优异的热稳定性和电性能，正逐渐成为人工智能半导体和高性能计算先进封装的核心材料，其应用前景广阔。然而，在大面积玻璃基板上形成高深宽比的玻璃热导率涡流（TGV）时，实现无缺陷金属化的工艺难度极高，这意味着能够解决这一难题的电镀技术和设备将决定其大规模生产的竞争力。

来源：ANYCASTING CO.,LTD