台积电Q2市占率73%稳居晶圆代工榜首，AI需求推动市场增长29%

根据市场研究机构Counterpoint Research于8月28日发布的最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长29%，主要受AI芯片订单激增和产能重新分配驱动。在市场整体扩张的背景下，台积电（TSMC）以73%的市场份额连续两个季度稳居榜首，进一步巩固了其主导地位。

市场格局：台积电遥遥领先

台积电第二季度以73%的市占率遥遥领先，这一数字是第二名三星电子（7%）的十倍以上。两家公司之间的市场份额差距扩大至66个百分点。

Counterpoint Research分析指出，台积电的强势表现主要得益于多个因素：2纳米制程进入量产阶段、3纳米制程持续扩产、8英寸与12英寸成熟制程供应持续紧张，以及先进封装产能不足带来的供需失衡。台积电的这些优势使其在AI芯片需求爆发的浪潮中充分受益。

第二名为韩国三星电子（Samsung Foundry），市占率维持在7%，与上一季度持平。当前其首要任务是提升SF2（2纳米）工艺的良率，同时SF4/SF5节点的需求及上半年晶圆代工价格上涨为其营收提供了支撑。

第三名为中芯国际（SMIC），市占率为5%。得益于国内市场需求强劲及承接海外溢出订单，中芯国际在第二季度创下营收新高。

联电（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）分别占据4%和3%的市场份额，其余代工厂共占7%。

资料来源：Counterpoint Research

市场展望

Counterpoint Research预计，受台积电产能调整导致的订单迁移以及晶圆平均售价（ASP）持续上涨推动，2026年下半年纯晶圆代工厂的产能利用率将维持高位，出货量将继续增长。

值得注意的是，英特尔未出现在Counterpoint的前十大纯晶圆代工排名中——该排名仅针对纯晶圆代工（pure-play foundry）市场份额，不涵盖IDM厂商的内部制造产出。

来源：综合编译自Counterpoint Research、BusinessKorea、Yonhap、AASTOCKS及Mark LaPedus行业分析

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