ACE i300 去胶机

ACE i300为高密度等离子体去胶机，主要用于8/12英寸光刻胶干法刻蚀。采用高功率等离子体源系统，具有高去胶速率、高均匀性、低等离子体损伤、低缺陷等性能优势，适用离子注入后去胶、刻蚀后去胶以及表面处理等工艺。该机台为多腔室集群设备、产能高、易维护、性能稳定、客户拥有成本低。为不同应用需求客户提供低成本设备平台方案。

设备特点

• 高密度低损伤等离子体源系统
• 大气/真空传输双配置，满足不同去胶工艺需求
• 大产能，去胶速率快，高MTBC
• 定制化软件配置

产品应用

• 晶圆尺寸：8/12 英寸兼容
• 适用材料：光刻胶
• 适用工艺：干法去胶
• 适用领域：集成电路、功率半导体