NMC 612G 12英寸金属刻蚀机

NMC 612G是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机，主要用于集成电路、功率半导体、硅基微型显示领域。NMC 612G为多腔室集群设备（Cluster Tool），它是一个全自动化的，能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。 本设备包含工艺模块和传输模块，可从12英寸硅片传输盒（FOUP）中连续自动取片并在所指定的工艺腔室里完成所设定的工艺。

设备特点

• 可用于铝、硅，氧化物、钼、氧化铟锡等多种材料刻蚀
• 高性能静电卡盘，可用于硅晶圆及玻璃片稳定吸附
• 设备提供多种均匀性调节手段
• 定制化软件配置

产品应用

• 晶圆尺寸：12英寸
• 适用材料：铝、硅、氧化物、钼、氧化铟锡
• 适用工艺：多晶硅刻蚀、介质刻蚀、Al/Mo/ITO等金属刻蚀
• 适用领域：集成电路、功率半导体、硅基微型显示