NMC 508Gt 深槽刻蚀机

NMC 508Gt为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸硅深槽干法刻蚀工艺。拥有沟槽顶部圆化能力，具备优秀的形貌控制、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。 该机台为多腔室集群设备，可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低，适用于集成电路、功率半导体中深槽刻蚀工艺。

设备特点

• 优化的进气系统和ESC系统，提高均匀性
• 量产稳定，高MTBC
• 光滑的侧壁形貌控制
• 灵活的侧壁角度可调性，便于后道填充
• 低拥有成本、低运营成本

产品应用

• 晶圆尺寸：6/8英寸兼容
• 适用材料：硅
• 适用工艺：深硅刻蚀
• 适用领域：集成电路、功率半导体