NMC 612C 12英寸硅刻蚀机

NMC 612C应用于12英寸干法刻蚀工艺，深耕集成电路、功率半导体等领域，已在客户端稳定量产超过十年。主要应用为浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀等工艺，具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。

设备特点

• 精准的关键尺寸以及形貌控制能力并具备多种工艺均匀性调节技术
• 具有多层堆叠膜层结构原位刻蚀能力
• 定制化的软件配置

产品应用

• 晶圆尺寸：12英寸
• 适用材料：硅
• 适用工艺：多晶硅栅极刻蚀、浅槽隔离刻蚀、侧墙刻蚀
• 适用领域：集成电路、功率半导体