蓝思科技年底前启动TGV玻璃基板中试线，瞄准韩国芯片厂商合作

蓝思科技（Lens Technology）计划在2026年底前建成并运营其首条玻璃通孔（TGV）玻璃基板中试线，并正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作，以推进从智能手机玻璃向先进芯片封装的业务延伸。蓝思科技中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY展会上接受ZDNet Korea采访时披露了这一计划。

中试线规格：月产300片，明年扩至3000片

据江南介绍，该中试线以515×510mm规格基板为基准，月产能约300片。公司计划在明年根据产线运行情况进一步扩大规模，目标将月产能提升至3000片，并与半导体客户紧密合作推动玻璃基板的早期商业化。

蓝思科技在玻璃后道加工领域拥有30余年技术积淀，2023年将TGV玻璃基板列为重点研发方向。公司独创的激光诱导与化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm不通率，最低孔径可做到10微米以下，对孔的圆形度、锥度、侧壁粗糙度均有严格达标要求。

客户验证：韩国客户基本通过，北美进展顺利

在客户验证方面，蓝思科技已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板。据公司披露，韩国客户已基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。江南在采访中明确表达了对韩国半导体及存储企业合作的期待，称“期待与韩国半导体和存储企业积极合作”。

与英特尔的战略协作

2026年7月，蓝思科技与美国英特尔（Intel）签署合作备忘录，将TGV先进封装列为重点合作方向。英特尔将蓝思科技视为该领域“有价值的潜在合作方”，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺进行讨论与评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计指南及验证方法。

产能布局与自主化策略

蓝思科技正同步推进建设3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底前投产。江南强调，公司坚持核心技术与装备的自主内化，激光加工设备与蚀刻化学品均实现自主开发，“相比外购方案，能够缩短扩产周期，高效响应市场需求”。

在应用层面，蓝思科技将TGV玻璃基板定位为AI基础设施先进封装的关键材料，并计划将技术延伸至人形机器人、可穿戴设备等边缘AI场景。

需说明的是，蓝思科技在投资者互动平台中明确提示，玻璃基板相关业务目前尚未产生收入，未来存在不确定性。中试线的建成与客户验证的推进，是这一业务从技术储备走向商业化的前提条件，但距离规模营收仍有距离。

来源：综合编译自ZDNet Korea 2026年11月9日报道、DigiTimes Asia、科技日报、中国日报、证券时报及蓝思科技投资者互动平台公开信息。