Ace nanochem开发三款半导体材料，面向功率器件抛光与玻璃TGV加工

韩国半导体材料企业Ace nanochem宣布，已完成三款新材料的开发，分别为功率沟槽MOSFET用多晶硅抛光液、硅裸晶圆CMP后表面处理液，以及玻璃通孔（TGV）加工用抛光液。公司计划以此为基础，进一步拓展与中国台湾及日本半导体制造商的合作。三款材料分别针对功率器件选择性抛光、晶圆表面洁净度，以及先进封装中的表面平坦化需求。

多晶硅抛光：兼顾去除效率与栅氧化层保护

面向功率沟槽MOSFET的多晶硅抛光液，旨在实现较高的多晶硅去除速率，同时尽量减少对栅氧化层的损伤。该配方着重减少抛光过程中的划痕、颗粒产生、碟形凹陷和侵蚀等问题，以改善抛光表现，支持工艺控制和晶圆表面质量管理。

CMP后表面处理：改善润湿性，减少颗粒附着

硅裸晶圆表面处理液用于化学机械抛光（CMP）之后，主要作用是改善晶圆表面润湿性，并帮助防止污染。通过减少抛光后颗粒在晶圆表面的附着，该处理液旨在满足后续制造工序对表面洁净度的严格要求。

玻璃TGV抛光：支持多材料表面平坦化

面向先进封装的玻璃TGV抛光液，可用于处理铜层、阻挡层金属和裸玻璃等物理性质不同的材料。其开发重点在于兼顾不同材料的抛光需求，支持TGV制造所需的表面平坦度和均匀性，为玻璃基板后续加工提供良好的表面条件。

拓展海外技术合作

依托向韩国主要半导体制造商供应材料的经验，Ace nanochem正寻求在中国台湾和日本市场拓展业务。公司定期参加SEMICON TAIWAN，并与领先晶圆代工企业开展技术合作，加强与海外客户及产业伙伴的联系。

公司首席执行官Jonghoon Lee表示，这三款产品体现了Ace nanochem对功率器件及先进封装等高要求制造工艺的关注。公司将继续依托材料技术和制造能力，深化与全球半导体制造商的技术合作。

原文：Ace nanochem Develops Three New Semiconductor Materials for Power Devices and Advanced Packaging