雷神公司将为美国国防高级研究计划局（DARPA）开发全光信号处理技术，以加快应对威胁的速度

美国弗吉尼亚州阿灵顿——美国雷神公司（Raytheon），RTX旗下业务，已获得美国国防高级研究计划局（DARPA）第一阶段合同，将为PICASSO项目（Photonic Integrated Circuit Architectures for Scalable System Objectives，面向可扩展系统目标的光子集成电路架构）开发全光信号处理系统。该系统利用光而非电来处理信号，旨在帮助作战人员在对抗环境中更早发现威胁、更快做出响应。

技术核心：消除光电转换

当前的光子电路仍需将光信号转换回电信号，才能进行数据的精炼与处理。雷神表示，消除这一转换步骤，可以在电路尺寸大幅缩小、复杂度显著提升的同时，保持信号强度与完整性。

雷神先进技术部门总裁Colin Whelan表示：“该项目认识到处理方式正在发生根本性转变。通过将关键处理完全移入光域，我们可以为广泛的应用实现显著更快的响应时间。”

雷神将依托其在光子工艺开发、射频设计以及已列装军事系统方面的经验，加速全光处理技术在PICASSO项目下的成熟。商业合作伙伴美国新思科技（Synopsys） 将为开发提供设计与仿真工具。

PICASSO项目背景：从分立器件走向完整光路

据Defence Blog补充信息，DARPA于2026年初启动PICASSO项目，目标是推动光子学研究从单个器件走向完整的电路与系统。该项目旨在为超大规模光子集成奠定基础——即光领域的“在芯片上塞入更多晶体管”，并抑制长处理链中降低信号质量的噪声、背向反射等效应。

项目分为两个18个月的阶段：第一阶段，团队开发电路级方法，保护信号完整性并抑制反射、泄漏和串扰；第二阶段，将这些方法应用于构建具有特定功能的电路，DARPA将在两阶段之间进行筛选。DARPA计划授予多份协议，每份价值最高3500万美元，并强烈倾向于美国本土制造。目标应用领域包括计算、模拟信号处理和传感。另一份针对特定政府用途电路设计的招标尚未发布。

合同细节与产业意义

合同金额与交付时间表未披露。雷神未指明具体将用于哪类武器、传感器或平台。

从产业角度看，PICASSO项目将竞争焦点从“光子器件性能”推向“光子系统的信号完整性”。当光路从几个器件扩展到包含大量元件的完整处理链时，噪声、反射和串扰的累积效应成为制约因素。DARPA将第一阶段专门用于“电路级方法保护信号完整性”，说明这一层面的工程问题已被识别为超大规模光子集成的核心障碍。对微纳制造领域而言，这意味着光子集成度的提升，不仅依赖器件微缩，更依赖系统级的光路设计与制造公差控制。

来源：编译自Military Embedded Systems 2026年11月3日报道，结合RTX官方新闻稿、Defence Blog、Defence Industry Europe及钛媒体公开信息整理。