佳能推出FPA-6400ES6a KrF半导体光刻机：吞吐量400片/小时，套刻精度4.0nm业界领先

日本东京——佳能宣布将于2026年12月初推出面向存储器与逻辑器件等半导体制造应用的FPA-6400ES6a KrF扫描光刻机。

生成式AI的普及推动先进半导体需求增长，半导体制造对更高生产率的需求随之上升。与此同时，器件向更高集成度演进，导致曝光工序数量增加、多层结构被广泛采用，晶圆翘曲与形变愈发明显。因此，半导体光刻设备不仅需要处理更多晶圆，还必须在日益严苛的制造条件下保持精确的图案套刻。

FPA-6400ES6a

核心指标：400片/小时，套刻精度4.0nm

FPA-6400ES6a以每小时400片的吞吐量（在每片晶圆96次曝光条件下，针对300mm晶圆）、4.0nm的业界领先套刻精度，以及更高的工艺适应性来应对上述要求。

该精度在截至2026年11月9日的300mm晶圆KrF扫描光刻机中处于业界领先水平（基于佳能研究）。相较于2012年4月推出的前代机型FPA-6300ES6a，新机型在配备可选功能时实现了显著的生产率提升。

技术实现上，新开发的超高加速度载台缩短了载台移动时间，显著提升生产率；新开发的振动抑制技术则帮助实现业界领先的套刻性能。两者结合，有助于提升先进半导体制造的生产率与良率。

新增光源选项与翘曲应对

佳能还为其专有的图像对准系统新增了高对准光源（Hi-ALS） 作为可选配置。用户可根据不同的半导体制造工艺选择对准测量波长，实现高精度对准。

该系统增强了晶圆保持能力，可容纳最大700μm的晶圆翘曲，从而提升了对三维器件多层结构和晶圆键合工艺所产生翘曲的处理能力。

此外，FPA-6400ES6a还采用了新开发技术，可储存晶圆载台减速时产生的再生电力并按需再利用，同时配备了为支持超高加速度载台而开发的高效电源。

来源：佳能2026年11月10日官方新闻稿。