Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资，加速全光交换芯片量产以破解AI网络瓶颈

英国牛津郡——英国光子芯片公司Salience Labs于10月14日宣布完成1.25亿美元超额认购的B轮融资。本轮由英国投资机构Bullhound Capital领投，AMD Ventures与Intel Capital作为战略投资者参与，SBI集团、Hudson River Trading及英国商业银行（British Business Bank）跟投，现有股东Applied Ventures、牛津科学企业、剑桥创新资本和Silicon Catalyst Ventures继续加注。

全光交换：消除光电转换瓶颈

Salience Labs成立于2021年，源自英国牛津大学与德国明斯特大学超过十年的研究积累，专注于光电路交换（OCS） 技术。其核心产品是一种全光、全集成交换芯片架构，旨在跨多个机架连接数千块GPU，为AI数据中心的纵向扩展（scale-up）网络提供最优性能。

与传统方案不同，Salience的交换架构让数据全程保持光形态——“光进、光交换、光出”，无需进行光电光转换，从而降低网络时延、功耗和成本。公司CEO兼联合创始人Vaysh Kewada表示：“随着客户在数据中心部署光链路，高性能光交换机对于实现工作负载所需的token经济性至关重要。Salience Labs已展示了一项市场领先的技术：一个可良好扩展至大规模量产的全集成片上解决方案。”

技术里程碑与产品路线

此次融资紧随Salience在ECOC 2026（9月，西班牙马拉加）上完成64端口全光光子交换机的现场演示。公司称这是硅光OCS的行业首例。此前，公司已于2026年3月推出32端口版本。

新资金将支持公司开发128端口和256端口OCS产品，解锁数据密集型和性能关键环境中的新应用场景。公司还将利用资金加速OCS技术部署、扩大规模量产能力，并在硅谷扩建办公室、开设第二个美国西海岸据点。

制造与生态合作

Salience将继续与是德科技（Keysight Technologies） 和高塔半导体（Tower Semiconductor） 合作，借助后者的硅光平台推动从研发走向量产。此前，公司已于今年早些时候与Tower Semiconductor建立制造合作伙伴关系。

市场背景与投资者观点

据Dell‘Oro Group预测，2026至2030年间，用于AI后端网络的数据中心交换机累计支出将接近1万亿美元，其中纵向扩展网络预计到2030年将占据超过一半的市场份额。

Intel Capital董事总经理Srini Ananth表示：“光子学正迅速成为扩展AI基础设施的关键，光电路交换可以在性能和效率方面释放显著增益。Salience Labs凭借其集成硅光架构和专有光放大技术脱颖而出，解决了大规模部署光交换的关键挑战。”

AMD Ventures董事Patrick Rundell则指出：“AI基础设施正日益在机架规模上设计，网络对系统性能、效率和经济学有直接影响。Salience Labs正在开发一种差异化的集成光交换架构来应对这些挑战。”

英国商业银行董事总经理Charlotte Lawrence评论道：“当今AI数据中心日益受限于网络效率，解锁这一瓶颈是释放AI成本效益的关键。Salience Labs的光交换技术正面应对了这一瓶颈。”

来源：The Engineer、British Business Bank、Photonics Spectra、Electronics Weekly等报道