19家行业巨头联合启动CPO系统架构倡议，发布300页白皮书推动AI硅光基础设施标准化

加利福尼亚州山景城——2026年8月13日，Lightmatter宣布，由19家公司组成的行业联盟正式在开放计算项目（Open Compute Project，OCP）框架内启动“面向AI系统的开放硅光（Open Silicon Photonics for AI Systems）”倡议，并发布约300页基础白皮书《架构愿景：面向AI系统的开放硅光》（Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems）。

该倡议已升级为OCP官方工作流，联盟在原有10家创始成员基础上新增9家公司，成员包括Celestica、戴尔科技（Dell Technologies）、Flex、富士康互联技术（Foxconn Interconnect Technology）、全球联合芯片公司（Global Unichip Corporation）、Hyve Solutions、Keysight、Lightmatter、高通（Qualcomm）、广达云科技（Quanta Cloud Technology）等。白皮书将指导开发共享的共封装光学（CPO）蓝图，使符合模块化硬件系统（MHS）和Open Rack v3（ORv3）标准的AI集群从72节点扩展至超过1024节点，同时确保多厂商互操作性，并显著提升计算集群利用率。

重塑光子时代的机架经济性

数据中心物理极限已逼近临界点。随着scale-up域扩展至多机架，SerDes速率接近448G，铜互连的有效距离缩短至数十厘米，全光互连成为必然选择。OCP参考架构为超大规模运营商提供共享框架，使其能够跨多个SerDes代际、交换机与XPU设计周期实现可扩展且互操作的过渡。该架构采用技术无关（technology-agnostic）方法，支持硅光、VCSEL和微LED等多种光子解决方案，有助于构建稳健的多厂商供应链，满足10万级XPU集群的性能与功耗需求。

Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris博士表示：“互连已成为AI基础设施性能与计算同等重要的基础要素。行业向硅光的转变将解锁前沿模型能力的下一次重大飞跃。让19家公司在系统级架构愿景上达成一致是一项巨大工程，我对联盟取得的成果感到自豪。这份白皮书为正在壮大的OCP社区奠定了基础，将开发符合超大规模运营商建设流程的共享MHS-based CPO机架架构。工作现在正式开始。”

IDC全球计算基础设施与技术副总裁Jeff Janukowicz指出：“随着扩展需求加速，优化AI系统的能效与数据传输速度已与原始算力同等关键。铜互连的物理限制正日益制约大规模AI集群的系统可扩展性与加速器利用率，且这一差距随每代AI加速器的出现而扩大。该开放硅光倡议建立了厂商中立框架，可加速生态协作，推动共封装光学从早期部署走向主流AI基础设施。”

下一步正式流程包括提交首批规范，预计于2026年第四季度完成。

如需了解更多信息或加入该面向CPO赋能AI系统的开放协作项目，请联系ecosystem@lightmatter.co。

关于Lightmatter

Lightmatter正引领AI数据中心基础设施的变革，推动人类进步的下一次重大飞跃。公司开创性的Passage®平台（全球首款3D堆叠硅光引擎）与Guide®（业界首款VLSP™光引擎）可连接数千至数百万处理器。其技术旨在消除关键数据瓶颈，为最先进的AI与高性能计算工作负载提供前所未有的带宽密度与能效，从根本上重新定义下一代AI基础设施架构。更多信息请访问www.lightmatter.co。

关于开放计算项目基金会

开放计算项目（OCP）将超大规模创新与最佳实践推广至全行业，覆盖从数据中心到边缘、从硅到系统、场地设施与服务的全技术栈。国际OCP社区由超大规模、新云与云数据中心运营商、通信服务商、托管服务商、各类企业及技术供应商组成。秉持开放、影响、效率、规模与可持续的OCP原则，基金会与行业生态及不断壮大的会员合作，每年培训数千名工程师与行业领袖。通过众多项目与倡议，OCP基金会及其社区正应对当前AI数据中心市场演变并塑造未来。更多信息请访问www.opencompute.org。

来源：Lightmatter官方新闻稿：https://lightmatter.co/press-release/industry-leaders-formally-launch-cpo-system-architecture-initiative-within-the-open-compute-project/

相约深圳，共话微纳光学制造新机遇

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