Smart Photonics与GlobalFoundries联合推出光子代工服务，首次实现InP与硅光平台商用集成

荷兰埃因霍温——荷兰磷化铟（InP）光子芯片代工厂Smart Photonics与美国晶圆代工巨头GlobalFoundries（GF） 于9月22日宣布联合推出一项集成光子代工服务，将双方的材料平台整合于同一服务体系。两家公司称，这是业界首个商业化开放式代工服务，将磷化铟与硅光子技术集成在一起。该服务面向AI数据中心、光收发器和激光雷达等应用，计划于2027年下半年全面上市。

图片来源：Globalfoundries

技术路径：优势互补

硅光子学的核心优势在于能够依托数十年成熟的CMOS制造体系，实现大规模、低成本生产。然而，硅作为半导体产业的“主力材料”，无法提供有源器件——包括激光器、调制器和放大器。这正是Smart Photonics磷化铟技术的用武之地。

根据合作方案，Smart Photonics的有源组件通过倒装芯片（flip-chip）技术集成到硅芯片的腔体中。双方已花费一年多时间联合攻关，以实现所需的尺寸匹配和高效光耦合。该合作使光子设计人员能够通过代工模式获得两种技术的组合，而无需自行开发集成工艺。

GlobalFoundries硅光子业务高级研究员Vikas Gupta表示：“我们的客户寻求将有源组件无缝集成到我们的硅光子平台中。通过与Smart Photonics合作提供这一新的开放式代工服务，我们创建了高效的生产流程，以加速高性能集成光学产品的上市。”

行业意义

此举将磷化铟与硅光子的集成从实验室和定制开发层面，推进到标准化代工服务层面。对于光通信和AI数据中心领域的芯片设计公司而言，这意味着可以像调用标准工艺库一样，同时获得硅光无源器件和InP有源器件的能力，从而缩短产品开发周期并降低集成门槛。

来源：Bits&Chips报道