高塔半导体与NewPhotonics已开始大批量出货光子集成电路（PIC）光引擎

近日，Tower Semiconductor（高塔半导体）与NewPhotonics宣布已开始大批量出货光子集成电路（PIC）光引擎，为人工智能基础设施提供800G至1.6T的数据传输能力。两家公司正利用Tower的PH18DA平台将这些芯片的制造工艺商业化，该平台可将激光器、调制器和探测器单片集成到单一芯片上。

NewPhotonics高级副总裁兼总经理Doron Tal表示："AI基础设施的下一阶段需要光连接在生产规模和性能上同步扩展。"他补充说，这一合作正将激光集成光子转化为客户可实际采用、可大批量选择的产品。

激光集成PIC实现800G至1.6T AI互连出货

NewPhotonics的NPG102 PIC产品现已大批量出货，支持800G至1.6T的数据速率，直接应对人工智能基础设施不断升级的带宽需求。这些芯片采用每通道200G的设计，并将激光器直接集成到单片光子集成电路上，这是光信号处理领域的一项关键进步。这种统一架构为原始设备制造商和数据中心运营商带来了更高的能效、带宽密度和制造一致性。

这些PIC的上市标志着从研发阶段向实际部署的转变，为AI互连提供了可扩展的解决方案。Tower Semiconductor的PH18DA硅光子平台是此次量产提速的核心，它支持磷化铟元件与硅的异质集成。这使得激光器、半导体光放大器、调制器和光电探测器能够单片集成到单一芯片上，降低了制造过程的复杂性和可变性。

Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示："我们很高兴看到将激光器与高性能光子集成电路集成的愿景，通过面向FRO/LRO和NPO架构优化的可规模化量产解决方案成为现实。"Tower在高价值模拟半导体解决方案方面的专长，结合NewPhotonics的光学芯片设计，为激光集成光子开辟了一条商业可行的路径。

两家公司的合作不仅限于当前出货，还计划在2027年上半年量产6.4T近封装光学（NPO）解决方案。这些未来芯片组代号为NPC505，符合CPX-MSA标准，表明了一条通向显著更高带宽的清晰路线图。NewPhotonics已做好把握这一趋势的准备，它是首家将PH18DA平台上的异质激光集成光引擎推向大批量生产的公司。

Tower Semiconductor成立于1993年，总部位于以色列Migdal Haemek，近年来日益将硅光子学作为核心能力。该公司的高产量硅光子平台不仅支持NewPhotonics，也是其与Xanadu大规模合作的基础——该合作专注于制造用于容错量子计算的光子量子芯片。这种向量子硬件的多元化拓展，体现了Tower对传统光通信之外先进技术的投入。2026年8月11日宣布的与OpenLight的最新合作，将设计工具集成到Tower的磷化铟平台中，加速了光子芯片的设计流程。

来源：Tower Semiconductor官网及相关报道