英国PCSEL技术先锋Vector Photonics 开发新型PCSEL封装技术，加速激光器规模化应用

“面向PCSEL封装解决方案的加速制造”（AMPPS）项目旨在解决限制光子晶体面发射激光器（PCSEL）广泛应用的制造难题，包括热管理、规模化生产和生产效率等问题。

该公司表示，新的制造能力将支持高功率、高亮度、大面积面发射激光器平台的生产，相关产品可用于数据中心，并可与硅光子技术集成。

聚焦热管理与规模化生产

据该公司介绍，在人工智能推动下，市场对光互连的需求不断增长，现有激光器供应链面临的压力也在持续上升。目前的相关技术仍存在散热瓶颈、制造良率不足，以及过度依赖少数封装方案等问题。

AMPPS项目计划开发能够改善散热性能、减少材料浪费并增强供应链韧性的封装架构。项目预期成果包括封装演示样机、经过热优化的组装方案、制造工艺文件和设计套件。

应用范围涵盖数据中心与LiDAR

PCSEL兼具高光束质量、低发散角和高效光学耦合等特点，适用于光通信、硅光子、自由空间光通信、卫星和激光雷达（LiDAR）等应用。新的封装技术旨在推动PCSEL集成至能够实际应用并实现大批量生产的系统中。

将在ECOC 2026展示

Vector Photonics计划在2026年欧洲光通信会议（ECOC 2026）上展示这项技术。会议将于2026年9月21日至23日在西班牙马拉加举行。

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原文：Vector Photonics develops scalable packaging for PCSEL lasers