光本位科技在WAIC全球首发256×256光子存内计算芯片，国产光计算迈出关键一步

2026年7月17日，在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，光本位科技宣布成功流片256×256矩阵规模的光子存内计算芯片。据《科创板日报》等媒体报道，该芯片在算力密度和计算精度方面达到全球领先水平，标志着国产光计算芯片在规模化集成和高精度计算方面取得重要突破。

256×256矩阵实现光子存算一体突破

光本位科技采用光子计算与存内计算融合架构，以光子完成高速并行运算，并将计算单元与存储单元结合，减少传统芯片在存储器与处理器之间频繁搬运数据造成的“内存墙”问题。

此次流片的芯片矩阵规模达到256×256，可在单颗芯片上并行处理更大规模的数据，主要面向人工智能推理等高算力场景。相比传统电子计算方案，光子计算具有高带宽、低延迟和低功耗等特点，被视为突破传统电子芯片算力与能耗瓶颈的重要技术路线。

公司采用硅光与相变材料异质集成技术，并探索以玻璃替代硅作为芯片衬底，以降低制造成本、扩大芯片面积并减少光信号传输损耗。

从128×128迈向千TOPS级计算卡

2024年6月，光本位科技完成128×128矩阵规模光计算芯片流片，将此前行业普遍停留的64×64矩阵规模进一步扩大。此次256×256芯片流片成功，意味着其矩阵规模再次实现翻倍，公司还在推进512×512光计算芯片的设计。

根据产品规划，光本位科技将在2026年内推出搭载256×256芯片的第二代光电融合计算卡，单卡算力预计由第一代的百TOPS级提升至千TOPS级，重点服务人工智能推理市场。

光本位科技成立于2022年，核心团队拥有光计算、相变材料及人工智能工程化背景，已完成多轮融资，并持续推进光子存内计算技术的商业化落地。

为国产AI算力提供新技术路径

随着人工智能模型规模持续增长，传统电子芯片面临制程逼近物理极限、数据搬运效率不足以及功耗快速上升等问题。光子存内计算通过光学并行计算和存算融合，有望在不完全依赖先进制程的情况下提升算力密度和能源效率。

若256×256光子存内计算芯片顺利实现量产并完成计算卡落地，将为人工智能推理提供一种低功耗、高并行度的新型算力方案，也有助于推动国产光计算芯片从技术验证向规模化应用迈进。

从128×128到256×256，光本位科技在两年内实现矩阵规模翻倍。此次流片不仅是企业自身的技术进展，也表明中国企业正在光计算这一新兴技术赛道上加快形成自主研发和产业化能力。

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