SmartCore 获数千万元融资，推进硅光子 AI 芯片互连技术突破

由清华团队创立的硅光子初创企业 SmartCore 获得天使++轮融资，将加速推进面向 AI 计算集群的光 I/O Chiplet 技术。

SmartCore（深圳灵动芯光科技有限公司）是一家源自清华大学体系的硅光子初创企业。公司已完成数千万元人民币天使++轮融资，本轮融资由磐霖资本领投，同方投资以及深圳天使母基金支持的汇泽天成参与投资。募集资金将主要用于芯片间光互连核心技术研发及产品商业化落地。

SmartCore 成立于2022年，专注于硅基光子集成电路设计与应用，业务方向覆盖物联网、分布式光纤传感、FMCW 激光雷达以及光 I/O 等领域。随着 AI、量子计算和自动驾驶的发展不断推动传统铜基电互连逼近物理极限，芯片间光互连已被广泛认为是突破 AI 算力带宽瓶颈的关键路径。

公司表示，硅光子技术目前所处阶段类似于集成电路发展的早期。尽管欧洲和美国在先进工艺、高端器件设计及产业生态方面仍处于领先地位，但中国正在快速缩小差距。SmartCore 的核心技术平台采用兼容 CMOS 的工艺，可在硅衬底上直接集成探测器、波导、光栅、耦合器和调制器等光学器件，从而实现规模化制造并降低成本。

目前，SmartCore 的产品线包括超窄线宽激光器、光 I/O Chiplet 以及 FMCW 激光雷达光源。其中，公司的超窄线宽激光器采用混合硅光子方案，已实现全国产供应链自主可控，并已进入量产阶段，获得商业订单。

未来公司的重点方向将集中在光 I/O，即利用硅光子技术在芯片封装内部直接完成电信号到光信号的转换。随着 AI 计算集群对带宽的需求不断超越铜互连的物理极限，光 I/O 有望让数万颗芯片像“一颗巨型芯片”一样协同工作。SmartCore 的 DWDM（密集波分复用）多波长硅光子集成光源技术可支持32至64个甚至更多波长。与竞争对手的 CWDM 方案相比，该技术能够以更低的系统成本和单波长能耗提供更高的带宽密度。

SmartCore 由清华大学电子工程系陈教授创立。陈教授曾任清华大学信息光电子研究所副所长。公司联合创始人王辉同样毕业于清华大学，并曾在昂纳科技、Multiplex 和 BKtel 等企业任职，拥有丰富的产业经验。公司认为，在 AI 算力需求爆发式增长的推动下，未来两到三年内，首批真正实现大规模量产的商用光 I/O 解决方案将会出现，完整产业链有望在2027年至2028年走向成熟。