Tower斥资30亿美元扩产硅光子，UMC首批300mm光子芯片量产交付

根据一项公告，以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本扩大其硅光子技术的生产，同时Tower还在日本扩展其锗硅（SiGe）和先进封装能力。Tower预计为此次扩产投资约30亿美元，日本政府将提供10亿美元的补贴。

而根据另一项公告，联华电子（UMC）位于新加坡的300mm晶圆厂已开始交付首批光子集成电路。

首先来看Tower的公告，作为一家特色工艺代工厂，Tower正面对市场上硅光子技术的巨大需求，因此决定扩大晶圆厂产能，以满足不断增长的市场需求。

近期，Tower已获得取得其位于日本新潟县妙高市的新井300mm晶圆厂和位于富山县鱼津市的鱼津300mm晶圆厂运营业务的全部所有权。

高塔半导体计划在日本实施一项并行的双轨扩产计划，第一轨是对新井厂区（原Fab 6）进行改造，使其具备300mm硅光子产能和先进封装能力，同时释放鱼津Fab 7的300mm晶圆产能。

这一路线将新增300mm硅光子产能，预计在2027年第四季度实现全面生产就绪。

第二轨将与第一轨同步启动，主要在Fab 7旁边新建一座300mm晶圆制造设施，以进一步增加硅光子和硅锗产能，这座工厂预计从2029年起开始贡献营收。

与此同时，UMC在另一项公告中表示，公司近日与与新加坡硅光子企业SILITH Technology达成了一项晶圆代工合作协议。SILITH已实现商业化规模部署，累计出货超过800万颗100G/通道和200G/通道光子集成电路（PIC）。该公司还在开发400G/通道PAM4硅光子平台。

UMC已宣布，其位于新加坡的300mm晶圆厂已经向SILITH交付首批量产光子集成电路晶圆。此次合作将SILITH的光子学设计专长与UMC的300mm晶圆制造产能和工艺能力相结合，以支持SILITH 1.6T硅光子平台的大批量生产。

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原文：Tower, UMC Expand Efforts In Silicon Photonics