Eyeo 获 4000 万欧元融资，致力于研发分色传感器

荷兰光子学初创公司 Eyeo 宣布已获得 4000 万欧元的 A 轮融资。该公司计划利用这笔资金推进其纳米光子分色技术的开发。这一平台旨在提升各类应用中图像传感器的性能与效率。Eyeo 总部位于埃因霍温高科技园区（High Tech Campus Eindhoven），脱胎于比利时纳米电子研究机构 imec，专注于将纳米光子学的学术成果转化为具有商业价值的传感器产品。

此轮融资使该公司的总投资额达到 5500 万欧元，反映出市场对消费电子、汽车技术和工业传感等领域下一代成像系统的兴趣日益浓厚。

以“分离”取代“过滤”

Eyeo 的技术旨在解决传统图像传感器的局限性。传统传感器依赖彩色滤光片按顺序阻挡红、绿、蓝光。在这一过程中，滤光片会剔除彩色相机原本可捕捉的近 70% 的光子，从而降低了整体灵敏度和图像质量，在弱光环境下尤为明显。Eyeo 表示，其专利纳米光子分色技术 (NCOS) 采取了截然不同的方法：纳米光子结构通过波长分离光线，并将其引导至指定的像素，而不是将其过滤掉。

据公司介绍，这一过程可以使光灵敏度提高到原来的三倍，并突破传感器的分辨率极限，从而提供“前所未有”的图像质量、色彩准确度和分辨率。该架构旨在增加到达传感器的可用光量，使小型相机也能实现高质量的成像表现。其潜在应用领域包括智能手机、增强现实（AR）与虚拟现实（VR）设备、自动驾驶汽车、医疗成像系统、工业检测工具以及智慧城市基础设施。

此外，Eyeo 将其技术定位为与现有 CMOS 图像传感器生产方法兼容，旨在简化其在当前半导体制造生态系统中的采用。通过整合到成熟的制造流程中，Eyeo 希望降低商业化门槛，并支持大规模市场的可扩展性。

资金助力

本轮 A 轮融资由 Innovation Industries 领投，现有投资者 imec.xpand、Invest-NL、QBIC、High-Tech Gründerfonds 和 Brabant Development Agency 参投。这笔资金将支持先进传感器架构的持续开发，包括下一代 3D 堆栈式 CMOS 图像传感器的研发工作。Eyeo 计划扩充其在埃因霍温和比利时安特卫普基地的工程与芯片设计团队，同时深化与制造商及原始设备制造商（OEM）伙伴的合作。该公司宣布：“这笔新资金将加速 Eyeo 的传感器设计能力，深耕 OEM 合作伙伴生态系统，并推动其在价值 300 亿美元的全球成像市场中的商业部署。”

参与本轮融资的投资者认为，Eyeo 的技术是半导体成像领域的一项潜在重大突破，其光子学研究与半导体工程的结合是其商业前景的关键因素。Innovation Industries 合伙人纳德·辛特尼（Nard Sinteni）表示：“这是一个深科技创新推动半导体领域实质性进步的有力例证，其影响将延伸至整个科技生态系统。”

“从智能手机到自动驾驶系统，每一个观察世界的现代设备都受到同样的、有着50年历史的瓶颈限制，” 公司联合创始人兼首席执行官耶伦·霍特（Jeroen Hoet）在新闻稿中表示，“Eyeo 从源头上解决了这一问题。我们的技术已经过验证、获得专利，并在商业晶圆厂通过了验证，且已有顶级客户参与其中。这笔4000万欧元的融资为我们的规模化扩张提供了所需的支持。”