星钥半导体MicroLED光互连通过头部客户技术验证，正式进入产品开发阶段

MicroLED开发商星钥半导体（Star Key Semiconductor）宣布，其基于MicroLED的光互连项目已完成一家领先潜在客户的技术验证，双方现已正式进入产品开发阶段。该方案面向AI数据中心的高速互连需求，基于星钥自研的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon） 产线与混合键合（Hybrid Bonding） 技术。

技术路径：晶圆级集成，复用微显示平台

星钥的MicroLED光互连方案在其8英寸硅基GaN平台上实现MicroLED发光阵列与硅基电路的晶圆级集成。此前，公司已完成设计实验（DOE）验证，针对5μm至30μm不同尺寸的MicroLED，以及多种外延方案和芯片结构开展了对比测试。

该方案的核心逻辑与星钥的微显示业务同源：共享硅基GaN外延、晶圆加工、混合键合与异质堆叠能力，无需另建产线，仅通过调整器件结构与设计规则即可开发光互连芯片。在架构上，星钥采用 “宽而慢”（Wide and Slow） 的并行阵列路线——不同于传统光通信追求单通道速率最大化，而是依靠二维高密度发光阵列的并行度来提升总带宽，目标单芯片聚合带宽达到Tb/s级别，能效目标为1至5 pJ/bit。

从验证到产品：工程送样在即

完成头部客户技术验证后，星钥将根据客户反馈推进方案优化及工程送样。这一进展标志着星钥的光互连业务从技术可行性探索阶段，正式转入面向客户的产品定义与开发阶段。

双赛道布局：AR微显示与AI光互连并行

星钥半导体成立于2022年，2024年10月落户武汉东湖高新区，2025年9月建成国内首条8英寸硅基GaN MicroLED全流程中试线，规划年产能约1.2万片晶圆，覆盖外延生长、芯片制造与晶圆键合环节。

在微显示方向，公司单色MicroLED芯片已实现批量生产，2026年5月推出红、绿、蓝三原色全系列微显示屏，客户导入与验证同步推进。2026年10月，星钥与美国无晶圆厂MicroLED微显示公司Inlighten Technologies合作开发的红绿双色堆叠微显示原型在MicroLED-Connect 2026大会上亮相。

在资本层面，星钥于2026年9月完成超10亿元A轮融资，由宁德时代旗下溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港及重庆、江苏地方国资平台参与，累计融资额已超25亿元。

结语

星钥的光互连进展，是MicroLED技术从显示向数据通信延伸的一个具体案例。其价值不在于单通道速率的突破，而在于复用一条为微显示而建的8英寸硅基产线，以并行阵列架构切入AI数据中心短距互连。头部客户验证的完成是必要的第一步，但产品能否在功耗、可靠性和成本上满足数据中心运营商的严苛要求，仍需工程送样与批量验证来回答。