LPKF 披露玻璃基板路线图：预计 2027 年开启大规模量产
LPKF 详细制定了其在玻璃基板先进封装市场的增长路线图，预计该行业将于 2027 年正式进入全面大规模量产阶段。
LPKF 首席执行官 Klaus Fiedler 表示，公司预计玻璃基板的量产进程将从 2027 年起加速，并补充称韩国在该领域依然保持着全球领先地位。
总部位于德国的 LPKF 致力于为电子、半导体、汽车和太阳能等行业提供激光精密加工设备。公司已建立起涵盖玻璃芯（Glass Core）和玻璃中介层（Glass Interposer）制造全工艺链的产品组合，包括玻璃通孔 (TGV)、激光诱导深度刻蚀 (LIDE)、ABF 剥离以及玻璃与玻璃焊接技术。
Fiedler 透露，全球主要大客户中已有 80% 以上选择了 LPKF 的设备，应用阶段正从工艺验证和学习期转向量产准备。相关设备的订单已于今年第一季度开始兑现，为公司的财务表现做出了贡献。
随着数据中心和人工智能 (AI) 需求的增长，玻璃基板正受到越来越多的关注。尽管 Fiedler 承认新技术的应用存在不确定性，但他重申 2027 年仍是预期的商业化拐点。
他对韩国市场也给予了积极评价，指出韩国在这一领域持续位居全球顶尖行列。他补充道，凭借充足的资源和积累的技术诀窍，许多韩国公司正积极进军玻璃基板业务。
LPKF 预计，在中长期内，先进封装（尤其是玻璃基板后端工艺）将成为增长引擎。公司计划通过电子部门扩大营收，同时保持现有业务部门稳定的现金流。
提高盈利能力是另一大核心目标，LPKF 计划到 2028 年实现两位数的营业利润率。Fiedler 表示，公司将专注于具备规模化潜力的市场，并优化研发投入。
从长远来看，LPKF 旨在进军基于光子学的封装领域，如共封装光学 (CPO)，并强调需在 2030 年前确保下一代技术和知识产权。他补充称，基于玻璃的半导体后端工艺将在未来十多年内成为 LPKF 的核心增长平台。
问答环节 (Q&A)
Q：自 2023 年 7 月您上次露面以来，已经过去大约两年半了。您多久访问一次韩国？ A： 我经常访问韩国，因为在这里可以观察到先进封装领域非常活跃的发展，这是最具活力的业务领域之一。
Q：能否简要介绍一下公司近期的业绩和成就？ A： 去年，我们将设备广泛布局于市场。这些系统被用于验证玻璃芯和玻璃中介层的完整工艺链，使客户能够向量产迈进。我们还不断扩大产品组合，现在提供的解决方案已不仅限于 TGV 工艺。
Q：LPKF 为玻璃基板提供哪些解决方案？ A： 除了 TGV，我们还提供激光诱导深度刻蚀 (LIDE) 技术用于玻璃的三维精密结构化。此外，我们还提供用于切割堆叠薄膜的 ABF 剥离技术，以及玻璃与玻璃焊接技术，这对于较厚的玻璃芯、主动冷却以及未来的 CPO 应用非常重要。
Q：LPKF 在玻璃基板设备市场的竞争力如何？ A： 超过 80% 的全球主要参与者已选择我们的设备进行工艺验证、学习和量产扩容。随着行业向高产量制造转型，产出效率和成本结构正变得越来越重要。
Q：您之前提到 2027 年是玻璃基板量产的起点。这一时间表还维持吗？ A： 是的。市场参与者正在筹备生产设备的订单，首批订单已于一季度记录在案。尽管挑战依然存在，但我仍预计 2027 年将标志着量产的开始。
Q：韩国客户与全球同行相比，准备情况如何？ A： 韩国依然是全球最强的地区之一。既有正在筹备量产的老牌厂商，也有凭借强大资源和专业知识入局的新玩家。我认为韩国是该领域的领先国家。
Q：有报道称 LPKF 设备存在瓶颈，这会推迟商业化吗？ A： 尽管瓶颈依然存在，但过去一年已取得重大进展。曾经的主要障碍已基本解决。现在的重点是微调量产设备并提高成本效率。
Q：能否解释一下 LPKF 的业务结构？ A： 我们目前运营四个部门：用于快速原型开发的 Development、用于聚合物加工的 Welding、用于薄膜应用的 Solar，以及包含 SMT 和 LIDE 技术的 Electronics。我们正通过“北极星 (North Star)”计划向先进封装领域转型。
Q：所有业务部门都在增长吗？ A： 焊接和开发部门表现稳定，产生持续的现金流。太阳能部门处于过渡期，但长期前景看好。电子部门（尤其是先进封装）预计将推动最强劲的增长。
Q：去年宣布的“北极星”愿景是什么？ A： 它反映了我们需要更灵活地应对快速变化的环境。我们的目标是通过跨业务部门的共享和复用来提高效率，将创新集中在增长领域，同时优化成熟业务。
Q：2028 年实现两位数营业利润率的目标现实吗？ A： 是的。这需要专注于具有可扩展容量的市场，并做出严谨的研发投资决策。凭借正确的架构和响应能力，这一目标是可以实现的。
Q：电子部门会是主要的增长驱动力吗？ A： 它将在营收增长中发挥主要作用，但稳定的部门也能为盈利做出贡献。所有产品线都有潜力支持利润率的提升。
Q：随着市场增长，您将如何应对潜在的专利侵权？ A： 我们欢迎竞争，但希望尊重知识产权。虽然大多数公司遵守规则，但我们正针对中国的明显侵权案例采取法律行动。
Q：如果法律行动在中国未获认可怎么办？ A： TGV 工艺在产品中清晰可见。即使国内裁定不同，侵权产品若出口到中国境外，则属于其他管辖范围，在那些地方可以执行法律保护。
Q：LPKF 为共封装光学 (CPO) 提供什么解决方案？ A： 我们正在开发在玻璃基板内创建 3D 光波导的技术，以实现基于光子学的通信。我们正与合作伙伴协作，确定适用于量产的可扩展架构。
Q：CPO 是 2030 年左右的技术吗？ A： 是的。与 LIDE 一样，早期开发对于确保差异化和吸引大客户至关重要。现在就为 2030 年做准备非常关键。
Q：除了玻璃基板和 CPO，还有哪些领域具有前景？ A： LPKF 的未来在于先进封装中所有与玻璃相关的活动，从载板扩展到光子学和光学互连。我们的目标是成为全面的解决方案合作伙伴，基于玻璃的半导体后端工艺将驱动未来十年的增长。
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