光掩模行业前景乐观：2026年收入预计增长，大尺寸掩模与曲线掩模成新焦点

致力于电子束技术教育推广的行业论坛eBeam Initiative近日公布了第15届年度“Luminaries”调查结果。来自光掩模、EDA、芯片设计、设备、材料、制造及研究领域超过45家企业的行业权威人士参与了2026年7月进行的本次调查。

核心发现：收入增长与设备投资强劲

调查显示，94%的受访者认为2026年掩模收入将较2025年增长。在设备投资方面，绝大多数受访者预测未来三年多束掩模写入器（93%）、检测设备（92%）和蚀刻设备（68%）的采购将增加。

eBeam Initiative管理公司赞助方D2S首席执行官Aki Fujimura表示：“光掩模市场在未来15年的增长看起来非常健康。根据SEMI数据，在AI时代我们已经看到光掩模的两位数增长，而International Business Strategies（IBS）预测芯片设计启动量在2025至2030年间将以14.4%的复合年增长率增长，推动光掩模市场的第二波增长。2030年之后，大尺寸12英寸掩模的采用预计将驱动第三波增长。”

大尺寸掩模：66%受访者预计十年内采用

在本次调查新增的问题中，66%的受访者预测行业将在未来十年内采用大尺寸掩模（约6×12英寸矩形）。大尺寸掩模的动机在于提升High-NA（0.55 NA）EUV设备的生产率（每小时晶圆数），通过在单次扫描中将曝光场面积翻倍，从而消除拼接，实现大批量制造（HVM）的吞吐量提升。

EUV与曲线掩模趋势

EUV检测：64%的受访者预测，三年后61%至100%的0.33 NA EUV大批量生产掩模将在掩模车间使用actinic检测，这一比例较去年的43%显著上升。

High-NA EUV对掩模的影响：46%的受访者现在认为掩模亚分辨率辅助特征（SRAF）所需的最小尺寸为15nm或以下，延续了三年的上升趋势——去年为40%，前年为29%。

曲线掩模：87% 的受访者预测大多数领先掩模车间将在未来三年内制造至少一层以曲线形状为主的掩模，表明曲线掩模的应用将超越热点修复的范畴。掩模车间软件基础设施仍是生产曲线掩模的首要关切，而关于掩模检测和多束掩模写入器获取的担忧自五年前首次提出该问题以来已有所下降。

点击链接下载报告：第十五届eBeam Initiative年度行业领袖调查

来源：编译自Semiconductor Digest报道及eBeam Initiative第15届年度Luminaries调查结果