Fabric.AI 和 Kopin 联合发布关于面向下一代 AI 数据中心的 MicroLED 光互连技术的白皮书

大规模并行架构可实现亚皮焦耳/比特的能效——仅为传统互连能耗的一小部分，这将直接影响数据中心的电力和冷却成本。

该报告详细阐述了MicroLED光链路如何为实现20 Tb/s的传输速率提供路线图——随着铜缆和激光光学器件接近物理极限，这种扩展方式不再依赖于单通道速度，而是通过增加通道数量来实现。

无晶圆半导体公司Fabric.AI , Inc.和领先的微显示器和 MicroLED 技术开发商Kopin Corporation——Neural Io™ MicroLED 光互连技术的联合开发商——今天宣布联合发布一份白皮书《Optical Interconnects as a Critical Enabler for Next-Generation AI Infrastructure》，探讨了为什么数据传输（而非计算）已成为 AI 基础设施的主要制约因素，以及 MicroLED 光互连如何解决这一问题。

该出版物是两家公司持续合作推进Neural I/o™商业化进程的成果。Neural I/o™是一种基于MicroLED的光互连平台，旨在满足下一代人工智能基础设施日益增长的带宽和能耗需求。白皮书概述了该平台的技术和架构原理，并解释了为何随着传统互连技术逐渐接近其物理极限，基于MicroLED的光互连技术可能提供一种更具可扩展性和能效的替代方案。

白皮书可在此处获取。

如今，人工智能集群连接着数万个加速器，集群性能越来越取决于互连技术而非处理器。这份白皮书对铜缆、激光光纤和MicroLED光纤互连进行了架构比较，并详细阐述了MicroLED方案如何通过数百至数千个简单的低功耗并行通道（而非少数高速串行通道）传输数据，从而在实现亚皮焦/比特效率的同时，将聚合链路带宽扩展到20 Tb/s甚至更高（根据已发布的行业路线图）。

白皮书涵盖的主要议题包括：

• 随着人工智能集群规模的扩大，电气互连为何在带宽、功率、传输距离和散热方面面临严峻的物理限制？
• MicroLED 的大规模并行架构如何实现每比特能耗仅为传统互连所需能耗的一小部分——这将直接影响数据中心的电力、冷却和资本成本。
• MicroLED阵列如何通过在相同的物理空间内增加发光体来扩展带宽——无需重新设计数据中心布线、连接器或拓扑结构
• 路线图分析展示了通道数量和单通道速度如何共同作用，最终实现 20Tb/s 以上的链路。

Kopin首席执行官Michael Murray表示：“几十年来，业界一直在努力提升单个通道的速度，但这个时代即将结束。MicroLED技术彻底改变了扩展的格局。Kopin多年来致力于提升MicroLED技术的性能和可制造性，本文清晰阐述了这一基础对于计算机史上规模最大的基础设施建设为何至关重要。”

Fabric.AI 首席执行官 Josh Silverman 表示：“所有关于人工智能基础设施的讨论最终都会聚焦于同一个瓶颈：芯片间的数据传输。我们与Kopin共同撰写了这份报告，旨在为投资者、运营商和工程师提供一个清晰、客观的框架，帮助他们理解互连为何成为人工智能的主要瓶颈，以及为何基于并行而非通道速度的架构才是突破这一瓶颈的途径。这体现了我们正在共同开发的 Neural I/O™ 平台背后的理念。”

关于 Fabric.AI, Inc.

Fabric.AI（纳斯达克股票代码：FBIC）致力于开发下一代人工智能基础设施技术，旨在克服传统计算架构在带宽、延迟和功耗方面的限制。公司专有的Neural I/O™平台利用基于MicroLED的光互连技术，实现了人工智能加速器、处理器、内存和网络系统之间超高速、高能效的通信，从而满足日益增长的大规模人工智能训练和推理需求。

Fabric.AI 通过与行业领导者的战略合作，并专注于可扩展的高性能连接解决方​​案，正在推进能够提高下一代 AI 数据中心和高性能计算环境的效率、性能和经济性的技术。

欲了解更多信息，请访问Fabric.AI。

关于Kopin 公司

Kopin 公司（纳斯达克股票代码：KOPN）是领先的创新型显示器、光互连器件和专用光学解决方案开发商和供应商，其产品作为关键组件和子组件销售于国防、企业、专业和消费产品领域。Kopin的产品组合包括微型显示器、显示模块、目镜组件、图像投影模块以及车载和头戴式显示系统，这些系统集成了超小型高分辨率有源矩阵液晶显示器 (AMLCD)、硅基铁电液晶显示器 (FLCoS)、微型 LED 显示器 (µLED) 和有机发光二极管 (OLED) 显示器，以及各种光学器件、低功耗专用集成电路 (ASIC) 和用于数据中心的光互连器件。

欲了解更多信息，请访问Kopin的网站 www.kopin.com。