Fabric.AI & Kopin CorporationAI 《基础设施用光互连白皮书》

这份白皮书为何重要

人工智能工作负载每年都在翻倍增长，但连接GPU和处理器的数据传输基础设施却未能跟上步伐。传统的铜基互连技术是为另一个时代设计的。如今，它们已成为限制人工智能大规模应用的瓶颈。

这份由 Fabric.AI 和 Kopin Corporation 联合编写的白皮书，探讨了连接性危机背后的物理原理、对超大规模数据中心运营商和数据中心运营商的经济和运营影响，以及基于 MicroLED 的光互连如何从根本上改变人工智能基础设施的构建方式。

你将学到什么

• 为什么铜互连在人工智能规模下会达到其物理极限
• 带宽限制对人工智能训练吞吐量的真正成本
• 基于MicroLED的光链路如何消除电阻发热和功率浪费
• 神经 I/O™ 架构——GPU 间传输速率高达 Tbps，延迟低于纳秒级
• 为什么这是一个正在实时发展的、价值超过1000亿美元的市场机遇
• Fabric.AI 和 Kopin 的联合开发路线图

他们自己的话

Fabric.AI（纳斯达克股票代码：FABC）首席执行官Josh Silverman ：”基于MicroLED的互连技术是人工智能数据中心基础设施领域的前沿技术。Kopin在MicroLED材料和制造方面的专业知识，结合我们为人工智能工厂开发的创新系统级设计，打造了一项受专利保护的技术优势，我们相信这项技术将定义下一代数据中心通信。这是一项真正的技术合作——Kopin提供所需的硬件，我们共同构建人工智能工厂扩展所需的底层基础设施。“

Kopin 公司（纳斯达克股票代码：KOPN）首席执行官Michael Murray：”我们的MicroLED技术与双向NeuralDisplay™架构的结合，正是业界突破当前互连瓶颈所需要的。凭借Kopin和Fabric.AI联合开发的Neural I/O™技术，我们正在打造一种更快、更高效的光接口，有望以前所未有的规模支持市场所需的GPU间通信——这项技术恰逢其时，必将为下一波AI加速浪潮提供强劲动力。“