Fabric.AI提交两项专利申请：覆盖与Kopin联合开发的光纤耦合及无连接器MicroLED光互连技术

美国AI基础设施公司Fabric.AI（纳斯达克：FABC）与其开发合作伙伴美国Kopin公司（纳斯达克：KOPN）于9月23日宣布，双方已就联合开发的Neural I/o™ MicroLED光互连平台提交了两项专利申请，分别覆盖光纤耦合方案和无连接器架构。此举标志着两家公司在AI数据中心光互连领域的知识产权布局进入实质性阶段。

两项专利的核心方向

据披露，这两项专利申请聚焦于MicroLED光互连在实际部署中的关键工程挑战：

• 光纤耦合方案：针对MicroLED光源与光纤之间的高效耦合设计，解决从芯片到光纤的光信号传输接口问题。
• 无连接器架构：旨在消除传统光连接器的使用，通过直接耦合或近距对准方式实现芯片间光互连，从而降低插入损耗、提升可靠性并简化封装流程。

这两项专利是Fabric.AI与Kopin于2026年4月签署的联合开发与许可协议（JDA）框架下的首批知识产权成果。根据协议，双方联合开发的技术知识产权归双方共同所有，而Kopin保留其既有技术的所有权。

Neural I/o™技术背景

Neural I/o™是Fabric.AI的旗舰光互连产品，基于Kopin专有的MicroLED技术和双向NeuralDisplay™架构，将可编程MicroLED像素重新用作超高速光收发器，以替代AI数据中心中GPU与高性能处理器之间的密集铜缆布线。

与传统方案相比，该技术路径的优势在于：

• 并行架构：通过大规模MicroLED阵列实现并行数据传输，以通道数量换取单通道速率，从而提升总带宽并降低每比特能耗。
• 低功耗与低延迟：使用光子替代电子移动数据，无需昂贵的激光系统，目标是在更低的功耗预算内实现GPU间实时数据交换。
• 短距高密度互连：特别针对AI系统内部密集的短距连接场景，在能效和互连密度方面具有潜在优势。

商业化时间表

Fabric.AI与Kopin已确认，Neural I/o™平台计划于2027年1月CES展会上进行首次公开现场演示。此前公司披露其持有约3000万美元现金，足以支撑至演示里程碑。Fabric.AI首席执行官Josh Silverman表示，CES将是该平台的“决定性时刻”——首次将工作技术呈现给潜在客户、战略合作伙伴及更广泛的AI基础设施生态系统。

Kopin首席执行官Michael Murray指出，此次合作将Kopin的MicroLED和NeuralDisplay™能力从国防和工业显示领域扩展至AI硬件生态，Kopin同时持有Fabric.AI 19.9%的股权，并将作为Neural I/o™芯片组的独家制造商。

关于 Fabric.AI

Fabric.AI（纳斯达克股票代码：FABC）是一家人工智能基础设施公司，致力于为下一代人工智能工厂开发一系列无晶圆厂半导体技术，其中包括其基于MicroLED的Neural I/o ™光互连平台。

关于Kopin 公司

Kopin 公司（纳斯达克股票代码：KOPN）是领先的创新型显示和专用光学解决方案开发商和供应商，产品应用于国防、人工智能基础设施、企业、专业和消费产品领域。Kopin的产品组合包括微型显示器、显示模块、目镜和投影组件，以及基于Kopin液晶、MicroLED 和 OLED 显示技术的车载和头戴式显示系统，此外还提供一系列光学元件和低功耗定制芯片。基于其专利的双向 NeuralDisplay™ 架构，Kopin正在开发 Neural I/O 光互连技术，该技术使用可编程 MicroLED 像素作为超高速、低功耗的光收发器，用于人工智能数据中心。更多信息，请访问Kopin网站www.kopin.com。

来源：综合自GlobeNewswire、Manila Times、Kopin官方新闻稿及SEC文件