先进封装，成为人工智能芯片新瓶颈

奥地利供应商AT&S表示，全球人工智能的蓬勃发展正在半导体制造业造成新的瓶颈，因为对先进芯片封装服务和基板的需求超过了供应。

AT&S 首席执行官 Michael Mertin 告诉《日经亚洲》，这一转变标志着人工智能竞赛进入了一个新阶段，竞争优势越来越取决于设计更快的处理器，以及改进芯片之间的通信方式。他还补充说，这一趋势证明了该公司决定进一步投资马来西亚是合理的。

他表示，未来 24 个月或更长时间内需求将处于高位，“未来两年内我们将看到产能不足”。

AT&S成立于1987年，总部位于奥地利莱奥本，是全球领先的高端集成芯片基板和印刷电路板制造商之一，产品广泛应用于人工智能处理器、数据中心、智能手机、汽车电子和医疗设备等领域。公司在奥地利、中国、印度和马来西亚设有生产基地，为众多全球大型半导体公司提供产品。

AT&S 还宣布计划追加投资 15 亿至 20 亿欧元（约合 17 亿至 23 亿美元），用于扩建其位于马来西亚吉打州居林（毗邻槟城）的园区。此次投资将新增一座基板生产厂以及一座基板核心和先进电路板生产厂，并已获得 AMD 和另一家领先科技公司的长期客户承诺支持。在宣布扩建计划后，AT&S 将 2026-2027 财年按固定汇率计算的收入增长预期从 30% 至 35% 上调至 45% 至 55%。

默廷表示，半导体行业的技术瓶颈已经不再是简单地缩小晶体管尺寸，而是摩尔定律所采用的方法。

“如今的限制因素是通信速度，”他说。“谁在传输数据？我们是通过基底来实现的。”

他表示，随着人工智能芯片性能的不断提升，处理器必须在中央处理器、图形处理器和高带宽内存之间传输海量数据。因此，现代基板已不再仅仅是芯片的载体，而是发展成为能够提升性能、决定计算速度、能效和系统性能的组件。

日益增长的复杂性也意味着基板供应商正在从传统的制造商转变为开发合作伙伴。

“这不再仅仅是供应商之间的关系了，”默廷说。“你们必须合作，必须思考，必须制定共同的路线图。”

这意味着从芯片设计的最初阶段就与客户并肩合作，共同开发封装架构，改进制造工艺，提高生产良率。

马来西亚已成为该战略的核心。

AT&S于2021年首次宣布进军马来西亚市场，投资约85亿林吉特（约合21亿美元），在居林高科技园区建设一座先进基板生产基地。该项目当时是AT&S最大的海外制造项目。首座工厂于2024年初正式投产，并于去年开始批量生产，为AMD的数据中心处理器和其他高性能计算应用提供先进基板。

Mertin表示，随着半导体公司在保持服务中国大陆市场的“中国制造”战略的同时，实现生产多元化，马来西亚已成为一个日益重要的“值得信赖的”制造基地。

尽管地缘政治紧张局势持续不断，中美两国在技术上展开竞争，但他表示，关税对AT&S的影响有限，因为该公司的大部分产品都运往台湾，而不是直接运往美国。相反，能源成本上升以及铜、黄金和工业化学品价格上涨带来了更直接的挑战。

他说：“需求依然存在。价格方面，也还在可控范围内。”

他认为，半导体供应链更有可能逐步区域化而不是完全脱钩，因为重建先进制造生态系统需要巨额投资和高度专业化的专业知识。

“你不可能把芯片工厂从这里搬到那里，”默廷说。“你得重建它。谁来支付这笔费用呢？”

他表示欢迎马来西亚政府的国家半导体战略，但指出长期竞争力取决于在制造业之外，还要发展研发、工程人才和产品创新。

“仅仅为其他地方定义的应用场景生产产品并不能最大程度地提升价值，”他说。“你需要整个创新生态系统。”

默廷驳斥了科技行业即将结束投资超级周期的说法，他认为人工智能才刚刚开始改变全球经济。

“这不是一个超级周期，然后就结束了，”他说。“我认为我们仍处于一个重大变革的开端。”

(来源：编译自日经亚洲)