ASML与荷兰TNO合作推进光子芯片量产，这家光刻巨头加速进军下一代计算领域

美国东部时间6月24日，ASML与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布建立合作伙伴关系，共同推动光子集成电路的产业化。双方将围绕TNO在埃因霍温高科技园区建设的光子芯片试验生产线开展技术合作。

图片来源：TNO/霍尔斯特中心

这条光子芯片试验线是欧盟PIXEurope项目框架下的核心设施。该项目于2026年初开工建设，计划实现6英寸晶圆级磷化铟（InP）光子芯片的量产能力。根据协议，ASML将分阶段提供深紫外（DUV）和I线光刻设备及工艺支持。ASML是全球光刻技术领域的领导者，其提供的设备和工艺支持是实现光子芯片稳定量产的关键环节之一。

光子芯片以光信号取代电信号进行数据传输，具有高速、低功耗、抗电磁干扰和高带宽等优势。人工智能计算能力的日益增长，使得传统电子芯片在散热和带宽方面的瓶颈问题日益凸显。市场研究公司Yole预测，全球硅光子市场规模将从2024年的2.78亿美元增长到2030年的27亿美元，复合年增长率(CAGR)高达46%。单片6英寸磷化铟晶圆可以生产更多芯片，从而有助于降低单位成本。

从项目背后的战略考量来看，此次合作的意义远不止于该特定设施本身。这条试点生产线的作用在于搭建实验室研究与工业生产之间的桥梁。TNO将负责该设施的运营五年，之后视具体情况将其移交给企业，作为大规模生产基地。

从欧洲视角来看，该项目符合欧盟芯片法案的框架。欧洲希望在光子芯片领域建立一个开放共享的制造平台，供各类企业和研究机构使用。在全球半导体供应链频繁波动的背景下，欧洲正试图通过光子芯片这一新兴领域，在未来的先进制造业格局中占据更加积极主动的地位。

对于ASML而言，其核心优势在于光刻设备，但芯片行业正步入后摩尔时代，传统技术路线正逐渐接近物理极限，新的发展方向正在涌现。通过参与光子芯片的量产，ASML不仅拓展了现有业务的应用场景，也为未来的产业格局抢占先机。

光子芯片的大规模产业化仍然面临诸多挑战，例如测试效率低下、封装和集成复杂以及初始成本高昂。埃因霍温高科技园区已汇聚了来自 PhotonDelta 生态系统的初创企业、研究机构和高等教育机构。