SK海力士下单韩美半导体设备，加速布局HBM4产能

SK海力士（SK Hynix）已向韩美半导体（Hanmi Semiconductor）订购了新型HBM4生产设备。这一明确信号表明，在英伟达（Nvidia）的需求导致先进内存芯片供不应求之际，这家韩国内存制造商正在进一步扩大产能。

在此次下单的同时，SK集团（SK Group）也在通过其SKC旗下的玻璃基板子公司Absolics，加大对下一代封装材料的投入。这些举措共同表明，SK海力士的HBM4产能建设已从内存芯片本身，延伸至键合（Bonding）设备、封装材料以及基板开发领域。

据韩联社（Yonhap）报道，SK海力士向韩美半导体订购了这批高带宽内存（HBM）生产设备，交易金额达442亿韩元（约合2870万美元）。该订单被视为其为英伟达扩大HBM4产量可能迈出的一步。

韩美半导体斩获HBM4键合机订单

韩美半导体在一份监管文件中表示，它将在今年9月初之前向SK海力士供应热压键合机（TC Bonder）。TC键合机用于将多个DRAM芯片进行垂直堆叠和键合，是HBM生产的核心设备。

该设备为韩美半导体的 TC Bonder 4.5 Griffin，是其在2025年5月发布的 TC Bonder 4.0 的升级版本。韩联社指出，该系统据推测已针对SK海力士进行了专门优化。

据行业观察人士透露，单台TC键合机的价格通常在30亿韩元左右，这意味着该订单可能涵盖约15台设备。这批设备预计将被送往SK海力士位于清州（首尔以南约110公里）的新M15X晶圆厂。

《电子新闻》（ETNews）报道称，该合同金额相当于韩美半导体2025年营收（5766亿韩元）的7.66%。报道指出，已知该设备将运往SK海力士的清州后端封装厂。

在此次下单前，尽管行业正从HBM3E向HBM4过渡，但SK海力士在追加设备支出方面一直保持谨慎。这曾引发了外界对该公司HBM4爬坡（产能提升）速度的担忧。

而最新的这笔订单被解读为与HBM4生产直接挂钩的产能扩张举措。据韩联社报道，SK海力士已于2025年9月开始量产HBM4产品，这些芯片将用于英伟达的 Vera Rubin AI平台。

Absolics吸纳SK海力士人才

另一方面，Absolics正通过引进具有半导体制造经验的人才，加速推进玻璃基板的研发。

据韩国《每日经济新闻》（Maeil Business News Korea）旗下 Pulse 报道，Absolics于去年底任命了康智浩（Kang Ji-ho，音译）担任首席执行官，他是一位在SK海力士和英特尔（Intel）均有任职经验的半导体工艺专家。此外，该公司还安排了多名前SK海力士工程师，负责玻璃基板的开发和量产准备工作。

Absolics由SKC于2021年创立，目前正在开发用于人工智能半导体封装的玻璃基板，并在其位于美国佐治亚州考文顿（Covington）的工厂筹备量产。该公司的目标是向最早在今年实现全面商业化迈进。

报道将此举描述为SK海力士与Absolics之间日益加强的合作的一部分。不过报道并未明确表示SK海力士已经采用了Absolics的玻璃基板，或Absolics正在向SK海力士供货。

随着芯片制造商和封装供应商开始寻找能够支持更大封装尺寸、更高互连密度和更先进芯片设计的材料，玻璃基板正受到越来越多的关注。对于SK集团而言，Absolics让该集团在与先进内存相关的封装技术领域占据了又一战略要地。

英伟达需求催化产能扩张

上述设备订单和基板领域的推进，正值英伟达与SK海力士深化内存合作关系之际。

据路透社（Reuters）报道，SK海力士与英伟达签署了多年技术合作伙伴关系，旨在为全球人工智能数据中心开发先进内存。两家公司表示，该协议将有助于确保供应能够跟上英伟达在机器人、个人电脑（PC）和人工智能超级计算机等领域的布局规划。

英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示，SK海力士一直是英伟达最大的内存合作伙伴，并将继续保持这一地位。他还提到，英伟达每年已经向SK海力士采购价值数十亿美元的产品，且采购量还将大幅增长。

在台北电脑展（Computex）上，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）表示，SK海力士的目标是在未来五年内将晶圆产能翻倍。他同时重申，内存供应瓶颈可能会一直持续到2030年。

这些举措都表明，随着SK海力士致力于满足英伟达不断增长的内存需求，围绕HBM4生产的投资正在全方位加大——从键合设备一直延伸到下一代封装基板。

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原文：SK Hynix orders Hanmi equipment for HBM4 capacity buildout