从斯德哥尔摩到新加坡：Silex上市与赛微电子的全球MEMS版图再落一子

2026年5月7日，瑞典MEMS纯代工企业Silex Microsystems AB（以下简称“Silex”）在纳斯达克斯德哥尔摩交易所挂牌交易。该公司发行价为每股81瑞典克朗，首日收盘报225.55瑞典克朗，单日涨幅达178.46%。这一市场表现不仅反映出投资者对MEMS制造赛道头部标的的认可，也将Silex与其原控股股东、中国上市公司赛微电子（300456.SZ）之间长达十年的战略关系，再度置于公众视野之中。

而就在Silex上市前约一周，赛微电子于2026年4月30日公告通过香港全资子公司运通电子，以400万美元战略投资新加坡硅光子代工企业CompoundTek Pte. Ltd.，获得其10%股权并推动相关技术转移。将两起事件并置审视，可勾勒出赛微电子在全球半导体制造领域的一套独特运作逻辑：以早期控股整合获取技术与产能根基，在地缘约束下主动调整股权结构以实现风险隔离与价值释放，并同步将资本与新战略方向对接，构建新的增长支点。

十年整合：从技术导入到规模扩张

Silex成立于2000年，脱胎于瑞典皇家理工学院（KTH）的Electrum实验室，创始团队由四名博士组成。早期公司以MEMS工艺研发见长，但商业化规模有限。2015年，彼时尚未更名的北京耐威科技宣布以约7.5亿元人民币对价启动对Silex的全资收购，并于2016年完成交割。这一交易在当时被视为中国资本获取欧洲特色半导体制造能力的重要探索。

收购完成后，赛微电子保留了Silex原管理团队，并通过持续研发投入和市场拓展支持，推动其实现规模跃升。核心数据可资佐证：员工规模从收购前的130余人增至400人以上，营业收入从约2亿元增长至8亿元以上，净利润一度接近2亿元。根据法国研究与咨询机构Yole Intelligence的统计，2019年至2024年，Silex连续六年位居全球MEMS纯代工企业第一名，确立了其细分市场的龙头地位。

更为关键的是，Silex为赛微电子在国内的制造能力建设提供了实质性支撑。在收购初期，Silex深度参与了北京赛莱克斯8英寸MEMS产线的设计、工程师团队搭建及工艺流程制定。这一技术导入过程，帮助赛微电子完成了从资本收购到自主产线运营的能力跨越，为其在中国境内的MEMS代工业务打下了工艺基础。

地缘约束与主动减持：一次克制的战略调整

随着全球科技领域地缘政治风险加剧，Silex的中资控股身份逐步演化为其商业运营的障碍。2020年10月，瑞典战略产品检验局（ISP）启动对Silex与赛莱克斯北京之间技术转移的审查。次年10月，ISP正式否决Silex向北京相关主体出口MEMS技术与产品的许可申请，致使双方技术合作通道实质性关闭。此外，控股股权归属引发的客户风险亦逐渐显现——部分关键欧美客户表达了对其供应链安全性的关切。

在此背景下，赛微电子于2025年6月实施了一项重大股权重组：向瑞典投资机构Bure Equity、Creades AB等七方转让Silex合计45.24%的股权，交易对价23.75亿瑞典克朗（折合人民币约17.83亿元）。交易完成后，赛微电子虽保留约45%的参股权益，但丧失了对Silex的控制权。这一“去控股化”安排，旨在剥离Silex的“中资控股”标签，从而恢复其在欧美供应链中的中立地位，为后续融资或上市创造条件。

对比同期同类案例，这一操作的审慎性更为显著。在类似的地缘压力下，闻泰科技此前被迫调整对安世半导体的控制权，随后于2025年预亏90亿至135亿元人民币。而赛微电子2025年则实现了从上年亏损1.7亿元转为盈利超14亿元。差异的背景部分在于，赛微电子选择了主动、有序地提前调整股权结构，而非在强制要求下被动应对，从而在交易对价、节奏和剩余权益保留上获得了更大主动权。

IPO与进一步退出：资本回笼与权益保留的平衡

Silex的上市，使赛微电子得以进一步兑现前期投资价值并实现部分退出。根据上市安排，赛微电子通过配售约1224.97万股老股，一次性回笼资金9.92亿瑞典克朗（折合约7.28亿元人民币）。IPO完成后，赛微电子对Silex的直接持股降至9.90%（该部分股份受180天锁定期约束）。此外，公司将19.10%的股权转让给瑞典大股东Bure Equity，后者将在锁定期届满后择机出售，赛微电子可据此继续获得间接变现收益。

回溯整体交易：自2016年以7.5亿元人民币全资收购Silex，到2025年通过转让控股权回收17.83亿元人民币，再到此次IPO实现进一步现金回流，赛微电子不仅收回了数倍于成本的现金，还保留了近10%的直接股权，以持续分享Silex的业务成长与估值演变。与此同时，赛微电子的角色从控股运营方转变为战略参股方与业务协同伙伴：Silex主要面向欧美客户提供服务，赛微电子则聚焦北京产线深耕中国及亚太市场。这一“双循环”合作架构，是在当前地缘环境下维护技术合作延续性的一种务实选择。

新加坡布局：向硅光赛道延伸

几乎与Silex上市同步，赛微电子在2026年4月30日披露了另一项战略投资：通过运通电子以400万美元对价，获得新加坡硅光子代工企业CompoundTek 10%的股权，并推动硅光制造工艺的技术转移。

CompoundTek成立于2017年，定位为硅光子虚拟晶圆厂，拥有专有的硅光子制造工艺和8英寸CMOS代工产线。其财务数据显示，2025年营收约为904.8万新加坡元，净资产约130.1万新加坡元。以400万美元获取10%股权的交易，对应公司整体估值约为4000万美元。从一家具备工艺术诀和量产能力的晶圆厂角度看，这一估值水平在半导体领域内属于相对合理区间。

此次投资的战略意图较为明确：硅光子技术因其在高速率、低功耗与高集成度方面的优势，正成为AI数据中心光模块的核心技术路径。赛微电子在公告中表示，本次交易旨在“把握AI数据中心高速率光模块需求增长机遇”，丰富公司在硅光领域的工艺布局。这表明，随着MEMS代工基本盘趋于稳固，公司正将资本和注意力部分转向硅光芯片制造，以培育下一阶段的发展支点。

多点布局的内在逻辑

将Silex的上市、十年股权关系的演变以及CompoundTek的投资并置，可归纳出赛微电子战略选择的三个特征。

其一，MEMS代工仍是核心主业基本盘。Silex的首日股价表现，是国际市场对MEMS纯代工龙头稀缺性的一种定价体现。赛微电子虽逐步减持Silex股权，但其北京FAB3产线已获得国内核心客户认证，MEMS芯片工艺开发与晶圆制造依然是收入与利润的核心来源。

其二，以“去控股化”实现风险隔离与价值释放。针对地缘政治对中资控股海外半导体资产的制约，赛微电子通过主动降低持股比例至失去控制权，消解了被投资企业的身份敏感度，从而保全了Silex的商业环境与独立融资能力，同时实现了可观的财务回报。这一路径体现出高度的策略适应性。

其三，资本回收后投向新战略赛道。减持与IPO回笼的资金并非闲置，而是被用于布局新兴技术节点。投资CompoundTek进入硅光代工领域，符合公司“立足本土、国际化经营的半导体专业制造服务商”的长期战略定位。从MEMS到硅光子，赛微电子延伸的均是特色工艺代工能力的复用边界。

当然，这一战略安排亦伴随若干待观察的风险。赛微电子对Silex的剩余投资价值，将主要取决于Silex后续二级市场表现及其业务增长态势，存在间接市场风险敞口。国内MEMS产能的规模收益释放，仍取决于良率爬坡进度与客户订单放量。而CompoundTek相关硅光技术向境内转移的落地效果，尚需通过后续工艺验证和量产实践来检验。

结语

从斯德哥尔摩的IPO现场到新加坡的硅光布局，赛微电子的案例提供了一个观察中国半导体企业应对全球化复杂环境的窗口。它的实践表明，在外部约束趋紧的条件下，实现技术能力获取与资本价值保全的平衡，可能并非依赖单一的“硬持有”或“彻底退出”，而是通过分阶段的股权调整、利益保留以及赛道切换，寻求多种约束下的最优解。当MEMS制造随物联网渗透进入更广泛的场景，当AI算力结构催生硅光子芯片的新需求，赛微电子仍在重新描画其在全球特色工艺代工版图中的坐标。其后续演进，值得产业界持续关注。