美国连接元件巨头Molex 宣布收购 Teramount，旨在攻克 CPO 规模化应用关键挑战

全球电子行业领导者及连接创新者 Molex（莫仕） 今日宣布，已达成协议收购 Teramount Ltd.。Teramount 是一家总部位于以色列的开发商，专注于开发可拆卸光纤到芯片连接解决方案，该方案针对高容量共封装光学（CPO）及其他硅光子应用进行了优化。

Teramount 的 TeraVERSE 平台基于其通用光电耦合器和晶圆级自对准光学技术，在光纤与硅光子芯片之间提供了一个可靠且可进行现场维护的接口。该平台近期已作为 Molex “一站式 CPO 解决方案”的一部分在 OFC 2026（2026 年光纤通讯博览会）上展出。TeraVERSE 是一种创新的被动对准解决方案，能够实现支持 AI 普及所需的更高数据速率，同时消耗更少的能量，从而降低超大规模数据中心的功耗和散热需求。

“Teramount 的 TeraVERSE 技术填补了 CPO 技术栈中的关键空白，为我们的光学解决方案组合提供了具备优势的战略补充。通过这种实用的可拆卸光纤到芯片接口，我们获得了一个实现 CPO 主流化应用的基石，” Molex 数据通信解决方案总裁 Aldo Lopez 表示，“将 Teramount 的知识产权（IP）和工程人才与 Molex 的创新产品组合、制造规模、供应链专业知识及系统认知相结合，将为客户提供一条集成化、高容量的路径，以部署可扩展的 CPO 技术。”

Teramount 的被动、可拆卸耦合方法支持较大的组装公差和半导体级晶圆工艺。与主动对准（Active Alignment）方法相比，随着 CPO 向规模化生产迈进，被动对准（Passive Alignment）具有显著的扩展性优势。Molex 将把 Teramount 的 IP 和工程专长与自身的光学能力及全球制造规模相结合，以提供行业领先的性能指标并加速 TeraVERSE 的生产。

“利用 Molex 的全球规模和系统级专业知识，结合 Teramount 的创新能力和可拆卸晶圆级耦合技术，为可扩展、高密度 CPO 开辟了一条真实可行的路径，” Teramount 首席执行官兼联合创始人 Hesham Taha 表示，“与 Molex 联手将使我们能够加速交付可制造、可维护的光纤到芯片接口，从而满足 AI 和超大规模数据中心迫在眉睫的需求。”

TeraVERSE 加入 Molex 全面的光学互连产品组合，将为客户在 CPO 和硅光子架构方面提供更强大的支持。作为高速通信互连领域的领导者，Molex 在提供行业领先的铜缆及光学解决方案方面具有独特优势。

收购完成后，Teramount 将继续作为位于耶路撒冷的设计与工程中心，并由 Molex 的全球光学能力提供支持。该收购预计将于 2026 年上半年完成，目前尚需获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。在此次交易中，Goldfarb Gross Seligman 担任 Molex 的法律顾问，Gornitzky & Co. 担任 Teramount 的法律顾问。

关于 Molex（莫仕）

Molex 是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密。Molex 的业务遍布 40 多个国家，为消费设备、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通、工业自动化及医疗健康行业的变革性技术创新提供支持。通过可靠的客户与行业关系、卓越的工程专长以及产品质量与可靠性，Molex 正在实现“为生活创造连接（Creating Connections for Life）”的无限潜力。