SCREEN 与 IBM 签署下一代 EUV 光刻清洁工艺开发协议

左边是IBM半导体总经理兼IBM混合云副总裁Mukesh Khare，右边是SCREEN半导体解决方案代表董事兼总裁Akihiko Okamoto。

纽约州奥尔巴尼和日本京都，2025年9月24日——SCREEN半导体解决方案有限公司与IBM（纽约证券交易所代码：IBM）今日宣布达成协议，将共同开发下一代EUV光刻技术的清洁工艺。该协议建立在双方此前就创新清洁工艺开展的联合开发合作基础之上，该合作成果助力了当前一代纳米片器件技术的发展。

近年来，随着先进半导体制造工艺对微型化日益增长的需求，EUV（极紫外）光刻技术的普及正在加速。尤其是新一代曝光技术高数值孔径 (High Numerical Aperture, EUV) EUV，作为2nm节点之后的一项关键技术，正备受关注。在这些先进的EUV曝光工艺中，即使是晶圆上的微小颗粒或划痕（此前被认为可以忽略不计）也会对图案形成性能产生负面影响，因此清洁工艺比以往任何时候都更加重要。

为了应对这些挑战，两家公司签署了一项协议，专注于开发高数值孔径 EUV 的清洁技术。此次合作将结合 IBM 在半导体工艺集成方面的专业知识和 SCREEN 领先的晶圆清洁工具。

IBM 半导体总经理兼混合云副总裁 Mukesh Khare表示：“在我们寻求为人工智能时代开发更小、更强大的半导体时，高 NA EUV 技术至关重要。我们很高兴扩大与 SCREEN 的合作，以确保 IBM 和我们的生态系统合作伙伴能够从这项技术创新中受益。”

SCREEN 半导体解决方案代表董事兼总裁 Akihiko Okamoto 表示：“SCREEN 非常高兴能够深化与 IBM 的合作，共同开发满足高数值孔径 EUV 光刻技术严格要求的清洁技术。通过将 SCREEN 的精密清洁专业知识与 IBM 的全栈开发流程相结合，我们旨在提供强大的解决方案，帮助我们的客户充分发挥 2 纳米以下制造工艺的潜力。 ”

通过这项联合开发协议，IBM 和 SCREEN 将致力于进一步加速使用高 NA EUV 光刻技术的先进半导体制造清洁技术的开发，并为设备制造商提供最大化附加值的解决方案。

关于SCREEN

SCREEN半导体解决方案株式会社是全球半导体市场领先的晶圆处理设备制造商。我们始终保持着晶圆清洗设备全球第一的市场份额*，并提供包括光刻、退火、测量/检测系统在内的各种支撑半导体生产的解决方案。SCREEN提供丰富的产品线，从为尖端设备市场提供卓越性能和生产力的300毫米旗舰机型，到专为物联网设备设计的、可处理200毫米或更小尺寸各种形状和尺寸基板的系统。

*基于SCREEN内部研究

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能和咨询专业知识提供商。我们帮助超过 175 个国家的客户利用数据洞察，简化业务流程，降低成本，并在其行业中取得竞争优势。金融服务、电信和医疗保健等关键基础设施领域的数千家政府和企业实体依靠 IBM 的混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业专用云解决方案和咨询方面的突破性创新，为客户提供开放灵活的选择。