等离子体清洗设备 GL Plasma

本设备主要应用于活化，提升附着力和清洗等工艺。

主要功能

• 适用于最大300mm直径以下晶圆或者330×400mm基材（软工作模具基材）
• 适用于清洗纳米压印基底表面
  
• 适用于纳米压印基底表面增粘、激活、改性
  
• 适用于增加工作模具基材与模具复制材料粘附性