纳米级三维加工设备

自研专利技术，大幅提高加工效率，突破多光子/双光子聚合速度限制，适应不同尺度的精密加工需求；拥有多项稳定系统，可长时稳定工作无需维护；采用模块化的光机电设计，拥有极高的灵活性和可扩展性。

主要特点：

高精度

- 最小特征尺寸≤50nm,表面粗糙度≤10nm

- 纳米级对准定位

- 无拼接式加工

超高速度

- 自研专利技术的超高速加工模块，最高加工速度可达80000mm/s

- 多点同步（异步）并行加工

高稳定性

- 恒温恒湿控制系统

- 自校准稳定系统

- 多重隔振防护

功能性

- 加工过程自动规划，智能优化，操作简便，自动化程度高

- 设计及加工过程预览，支持多种文件格式，所见即所得

- 专业模式和智能模式可选的全自动可视过程控制系统

- 图形化和过程编辑语言，提高设备调控自由度

- 高精度探测与位置定位模块、超高速加工模块

如需设备参数，请致电400-000-0910