台湾引入美商无掩模芯片制造系统，无须光掩模即可印刷电路

在台湾清华大学（NTHU）选择美商 Multibeam 公司新推出的 MBX 多柱电子束光刻（EBL）平台用于先进半导体研究与工艺开发后，Multibeam 成功斩获了来自台湾地区的首笔订单。

该系统将安装于台湾清华大学半导体研究学院（CoSR），用于学术研究以及与台湾半导体产业的联合开发项目。系统预计于 2027 年交付，标志着 Multibeam 首次在全球最大的半导体制造生态系统中实现部署。

台湾清华大学选择 MBX 平台助力下一代芯片研究

据 Multibeam 介绍，MBX 平台将支持先进芯片集成制造工艺的开发，帮助研究人员加速将新型半导体设计从实验室概念转化为可量产技术。

该公司表示，该系统是在对其高分辨率无掩模电子束光刻能力进行综合评估后选定的，特别是在先进封装应用方面，如“先芯片”与“后芯片”集成以及大尺寸中介层。

与依赖光掩模的传统光刻系统不同，MBX 平台允许研究人员直接将电路图案写入晶圆。这使得新芯片布局在设计完成后即可立即制造，无需为每次设计迭代制作掩模，从而大幅缩短了研发周期。

电子束光刻为何至关重要

长期以来，电子束光刻（EBL）因其卓越的分辨率而备受青睐，但传统的单电子束系统因速度较慢，通常难以满足许多高吞吐量制造应用的需求。

Multibeam 的方法采用了多条电子束同步协同工作的方式，在大幅提高吞吐量的同时，保持了先进半导体制造所需的精度。据该公司介绍，该平台可在整块晶圆上提供高关键尺寸均匀性、低线边缘粗糙度以及宽广的工艺窗口。

随着半导体制造商积极布局先进封装、异质集成、光子学、量子计算及定制化 AI 加速器，这些能力正变得日益重要。所有这些领域都需要愈发复杂的芯片架构，若采用传统光学光刻进行生产，难度极大或成本极其高昂。

该系统还旨在支持快速实验，允许在单块晶圆上制造多种器件变体，使研究人员能够并行评估不同的设计，同时降低开发时间和制造成本。

助力台湾半导体生态系统

台湾清华大学将这套新系统描述为其半导体研究基础设施的重要补充。台湾清华大学特聘讲座教授林本坚表示，学校旨在加速下一代半导体技术的开发，同时为台湾举足轻重的全球芯片产业培养工程师。他补充道，MBX 平台兼具高吞吐量、更高的图形化灵活性以及更高的精度，非常适合大学在先进封装、光子学和量子计算领域的科研项目。

对 Multibeam 而言，这笔订单不仅仅是一套系统的销售。台湾制造了全球绝大部分先进半导体，是该产业战略地位最重要的市场之一。在此建立首个装机点，可为该公司提供难得的机遇，向全球最集中的半导体生态系统展示其第二代光刻平台。

此次部署还将扩大 Multibeam 的已装机客户群。其现存客户包括 SkyWater Technology，该公司的电子束光刻技术在后者被用于先进集成、光子学、量子计算及快速原型设计应用。

在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动下，市场对特定应用芯片及日益复杂的半导体封装需求不断增长。能够缩短开发周期同时支持更灵活制造工作流的技术，预计将在下一代芯片生产中发挥越来越关键的作用。

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原文：Taiwan adopts US firm`s chipmaking system that prints circuits without photomasks