AI带动光芯片需求，Tower Semiconductor拟在日本投资30亿美元扩产
随着连接人工智能系统和数据中心的相关技术需求持续增长，以色列芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）计划投资约30亿美元，扩大其在日本的半导体制造布局。该项目将获得日本政府提供的10亿美元补贴。
Tower Semiconductor宣布了一项“双轨并行”的扩产计划，将大幅提升300毫米硅光子（Silicon Photonics，SiPho）、硅锗（Silicon Germanium，SiGe）以及先进光学封装产品的生产能力。随着人工智能系统对处理器与数据基础设施之间连接速度和能效的要求不断提高，这些技术正变得日益重要。
此次扩产将通过Tower Semiconductor在日本的业务体系实施，其中包括该公司通过控股TPSCo所取得的相关生产设施。TPSCo的前身为松下半导体制造业务。
Tower Semiconductor首席执行官拉塞尔·埃尔万格表示：“这支团队已经建立起良好声誉，能够将前沿创新转化为卓越的大规模制造能力。在日本政府的支持下，我们将共同建设一个在全球范围内具有差异化竞争力的先进研发与制造卓越中心，重点发展硅光子、硅锗和先进光学封装技术。”
该计划的第一阶段将重点快速提升现有产能。Tower Semiconductor将把原名为Fab 6的荒井工厂改造为300毫米硅光子及先进封装生产基地，同时最大限度释放其位于鱼津的现有Fab 7工厂产能。
Tower Semiconductor预计，第一阶段将在2027年第四季度全面具备量产条件。作为此次扩产计划的一部分，该公司还更新了其业务发展预期，预计到2028年实现36亿美元营收和12亿美元净利润。
第二阶段则包括在Fab 7附近新建一座300毫米晶圆制造工厂。Tower Semiconductor表示，新工厂预计将使其硅光子和硅锗产能实现数倍增长，并满足开发人工智能和数据中心应用的客户不断增长的需求。
预计从2029年开始，该工厂将为公司业绩带来显著贡献。
Tower Semiconductor表示，采用双轨并行的扩产方式，旨在避免从零开始建设一座全新半导体工厂所带来的漫长周期。通过这一模式，公司可以在依托现有制造经验和客户关系的同时，加快产能扩张。
此次扩产消息发布前，Tower Semiconductor股价曾出现大幅上涨。投资者看好该公司在人工智能相关半导体市场的布局，推动其股价于6月22日一度升至316.85美元的高点，随后回落至229.68美元，公司市值约为260亿美元。
不过，近期的股价回调并未抹去其整体涨幅。Tower Semiconductor的股价今年以来仍累计上涨近90%。
日本加快振兴半导体产业
在日本芯片制造业的全球影响力经历多年下降后，日本政府近年来不断提供财政支持，以扩大本土半导体产能，并降低对海外供应链的依赖。
Tower Semiconductor表示，此次扩产将进一步增强日本的半导体制造能力，同时在其工厂所在的富山县和新潟县创造更多工程技术及制造岗位。
该公司还计划通过此次投资，进一步加强与当地供应商、高校及科研机构之间的合作。
埃尔万格表示：“通过将Tower Semiconductor在专业技术领域的领先优势，与日本无可比拟的制造经验、世界一流的科研机构以及高度投入的产业人才相结合，我们正在打造一个战略性平台。该平台将在未来数十年持续推动技术创新、经济增长，并巩固半导体产业的领先地位。”
原文：Tower Semiconductor to invest $3 billion in Japan expansion as AI drives demand for o | Ctech
申请加入促进会
入驻微纳视界
- 收藏
