半导体材料赛道双星同日发力：神工股份掷11.3亿元加码硅材料，沃尔德定增3亿元押注金刚石功能材料

2026年7月7日，A股半导体材料领域迎来两则重磅公告。国内刻蚀用硅材料头部厂商神工股份（688233）宣布拟投资约11.3亿元建设三大硅材料新项目；与此同时，超硬刀具及金刚石材料企业沃尔德（688028）披露以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资近3亿元加码金刚石微钻及功能材料业务。两家公司同日均在半导体关键材料领域抛出大手笔投资计划，折射出当前产业链上游扩产浪潮的持续深化。

神工股份：三大项目纵深布局，补齐高端硅材料产品矩阵

根据公告，神工股份拟投资建设三个新项目，总投资额约112,992.14万元，资金来源为自有及自筹资金。三个项目分别为：

硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资58,649.80万元，实施主体为锦州神工半导体股份有限公司，实施地点位于辽宁省锦州市及异地，建设周期为5年。该项目主要内容为硅零部件新品研发及配套硅材料扩产的土地厂房及生产线建设、设备购置安装等。

集成电路制造关键材料研发及产业化项目拟投资32,562.63万元，实施地点位于辽宁省锦州市，建设周期为3年。项目聚焦集成电路制造关键材料的研发及产业化。

封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资21,779.71万元，同样落地锦州，建设周期为2年。项目主要面向封装及微纳光电领域硅材料新品的研发及产业化。

从投资结构看，硅零部件扩产项目占据过半投资额，是本次布局的重中之重。三个项目建设周期从2年到5年不等，体现出公司长短期产能有序释放的战略节奏。

投资背景方面，神工股份在公告中表示，当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额。

公司同时表示，本次项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局，公司将统筹安排建设时序与资金投放节奏，合理控制年度资本开支规模。项目选址主要位于锦州，本地半导体产业配套完善，产业政策支持力度充足。本次投资预计不会对公司正常生产经营产生不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益的情形。

公司基本面方面，神工股份核心业务为大直径硅材料、硅零部件，产品主要应用于半导体设备厂商及终端存储芯片制造厂商。在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。公司硅材料纯度达到11N级别，核心质量指标处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀环节需求。

业绩方面，神工股份2025年实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。券商机构普遍看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力。国信证券指出，公司大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商，最终服务于LAM、TEL等海外知名刻蚀设备厂及三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂。招商证券则认为，神工股份正从刻蚀用大直径硅材料供应商向"材料+零部件"一体化厂商升级。

其他动态：同日，神工股份还公告全资子公司中晶芯拟收购福建精工半导体有限公司少数股东持有的20%股权，收购完成后福建精工将成为中晶芯的全资子公司。公司表示，本次收购将增强整体战略协同性与资源整合能力。本次投资事项尚需提交股东会审议。

沃尔德：定增募资3亿元，金刚石功能材料定位"第二曲线"

同日，沃尔德披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额29,999.99万元，发行对象为郭伟松和财通基金管理有限公司，发行价格137.64元/股，发行数量2,179,598股。本次发行在2025年年度股东大会授权范围内，无需提交股东大会审议，尚需上交所审核通过并经中国证监会注册后实施。

募集资金将投向三个方向：

金刚石微钻产业化项目（一期） 计划投资1.34亿元，达产后将形成年产56万支金刚石微钻的生产能力。

金刚石功能材料产业化项目（一期） 计划投资1.33亿元，达产后将形成年产27万片CVD钻石声学振膜的生产能力。

金刚石功能材料研发中心项目 计划投资3,888.32万元，重点布局金刚石散热晶圆、金刚石复合冷板材料及量子级金刚石晶体等前沿研发方向。

三个项目建设地点均位于浙江省嘉兴市秀洲区，建设期均为3年。项目总投资合计30,536.23万元，不足部分由公司自筹解决。所有项目已完成备案、环评及能评手续。

从募投结构来看，沃尔德此次融资并未继续扩大传统刀具业务，而是将资金集中投入超硬刀具升级及CVD金刚石功能材料两条业务线，反映出公司未来业务重心正逐步向高附加值产品延伸。两项产业化建设投资合计约2.67亿元，占总募资金额接近九成，研发中心占比相对较低——这意味着此次融资的重点并非单纯的前沿技术储备，而是在已有技术基础上扩大产业化能力，实现产品规模供应。

公告显示，目前沃尔德CVD钻石声学振膜已进入小批量生产阶段，本次项目将在现有MPCVD生长技术和激光微纳精密加工技术基础上进一步优化工艺参数，实现规模化生产。公司在金刚石功能材料领域已设立专门的"金刚石半导体应用项目部"，组建了涵盖材料学、物理、自动化等多学科背景的研发团队。公司将金刚石功能材料定位为业绩增长的"第二曲线"及未来业务发展的核心驱动力之一。

行业背景方面，随着消费电子、半导体封装、Mini LED、Micro LED以及先进PCB制造不断向小孔径、高密度方向发展，微孔加工精度持续提升。PCD微钻凭借更高的耐磨性能，在高精度、高寿命加工领域具备一定优势。与此同时，随着AI服务器、高功率芯片、射频器件及先进光学的发展，CVD金刚石功能材料正成为产业关注的新方向。

公司基本面方面，沃尔德主营业务为超硬刀具、超硬材料及硬质合金刀具的研发、生产和销售。2025年度实现营业收入7.54亿元，同比增长11.08%；归母净利润9,450.91万元。公司当前总市值约199.25亿元。

行业观察：半导体材料扩产潮持续深化

2026年以来，A股半导体产业链掀起新一轮扩产潮，上市公司密集披露大额投资计划，覆盖先进封测、晶圆制造、半导体设备、材料及PCB等关键环节。券商机构普遍认为，与前几轮扩产相比，本轮扩张更加聚焦高端产能与技术升级，在明确的需求驱动下，扩产已成为头部企业争夺下一个技术窗口期的必然选择。

神工股份与沃尔德同日发布重磅投资计划，虽分属硅材料和金刚石材料两个不同的技术路线，但共同指向了半导体产业链上游关键材料的国产化替代与高端化升级这一核心趋势。在AI算力、存储芯片扩产、先进封装等需求持续释放的背景下，半导体关键材料的自主供给能力已成为产业竞争的焦点。